电镀工艺流程 VIP专享VIP免费

电镀工艺流程资料（一）一、名词定义：电镀：利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程叫电镀。镀液的分散能力：能使镀层金属在工件凸凹不平的表面上均匀沉积的能力，叫做镀液的分散能力。换名话说，分散能力是指溶液所具有的使镀件表面镀层厚度均匀分布的能力，也叫均镀能力。镀液的覆盖能力：使镀件深凹处镀上镀层的能力叫覆盖能力，或叫深镀能力，是用来说明电镀溶液使镀层在工件表面完整分布的一个概念。镀液的电力线：电镀溶液中正负离子在外电场作用下定向移动的轨道，叫电力线。尖端效应：在工件或极板的边缘和尖端，往往聚集着较多的电力线，这种现象叫尖端效应或边缘效应。电流密度：在电镀生产中，常把工件表面单位面积内通过的电流叫电流密度，通常用安培/分米2作为度量单位二.镀铜的作用及细步流程介绍：镀铜的基本作用：提供足够之电流负载能力；提供不同层线路间足够之电性导通；对零件提供足够稳定之附着（上锡）面；对SMOBC提供良好之外观。镀铜的细步流程：流程：上料一酸浸（1）-酸浸（2）-镀铜一双水洗一抗氧化一水洗一下料一剥挂架一双水洗一上料流程：上料一清洁剂一双水洗一微蚀一双水洗一酸浸一镀铜一双水洗一（以下是镀锡流程）镀铜相关设备的介绍：槽体：一般都使用工程塑胶槽，或包覆材料槽（Linedtank），但仍须注意应用之考虑。a.材质的匹配性（耐温、耐酸碱状况等）。b.机械结构：材料强度与补强设计，循环过滤之入/排口吸清理维护设计c.阴、阳极间之距离空间（一般挂架镀铜最少6英寸以上）。d.预行Leaching之操作步骤与条件。温度控制与加热：镀槽之控制温度依添加特性/镀槽之性能需求而异。一般而言操作温度与操作电流密度呈正向关系，但无论高温或低温操作，有机添加剂必定有分解问题。一般而言，不容许任何局部区域达60°C以上。在材质上，则须对耐腐蚀性进行了解，避免超出特性极限，对镀铜而言，石英及铁弗龙都是很适合的材料。电镀工艺流程资料（二）搅拌：搅拌可区分为空气搅拌、循环搅拌、机械搅拌等三项，依槽子之需求特性而重点有异，兹简介一般性考虑如下：a.空气搅拌：应用鼓风机为气源，如使用空压机。则须加装AMRegalator降低压力，并加装oilFilter除油。风量须依液面表面积计算，须达~,而其静压则依管路损耗，与液面高度相加而得。空气搅拌之管路架设，离槽底至少应有1英寸距离，离工件底部，应以大于8英寸为宜。一般多使用3/4英寸或1英寸管，作为主管，亦有人使用多孔管，但较易发生阻塞。开孔方式多采用各孔相间1/2英寸，对边侧开孔，与主管截面积1/3为原则。适量之空气搅拌可改善电镀效率，增加电流密度；但如搅拌过度，亦将形成有机添加剂氧化而造成异常消耗及污染。b.循环搅拌：在一般运用上，多与过滤系统合件，较须注意的是确定形成循环性流动（入、排口位置选择），及pump选择流量应达2~3倍槽体积lhr以上。c.机械搅拌：其基本功能是为了消除metaliondiffusionrafe不足问题。在空间足够之状态下，以45°斜角移动为佳，但一般都采有用垂直向摆动，较佳的位移量约在~min，而每stroke长约5~15cm之间。在设定条件时，应注意不可造成因频率过高，使板子本身摆动，而减小孔内药液穿透量。过滤：一般均与循环搅拌合并，目的是去除槽液中之颗粒状杂质，避免发生颗粒状镀层。较重要的考量因子有三，分别如下：a.过滤粒径：一般采用5u或10u滤蕊。若非环境控制良好，使用更小滤蕊可能造成滤材更换，损耗过多。b.材质有多种材质供选择，不同系统光泽剂会有不同之限制，其中PP最具体广用性。c.Leaching：即便为适用材质之滤蕊，亦须经过Leaching处理（热酸碱浸洗程序）。电源系统：供电系统之ripple须小于5%,（对部分较敏感产品甚至须小于2%），另须注意：a.整流器最上限、最下限相对容易10%，系不稳定区域，应避免使用。b.除整流器外接所有接点务须定期清洁外，每月至少用钳表量校一次。C.整流器最好利用外接洁净气源送风，使内部形成至正压，让酸气无法侵入腐蚀。阴极（rack及busbar）:a.对铜制busbar而言，约每120Amp至少应设计lcm2之截面积。同时不论电流/busbar截面积大小，务必两侧设...