2023年半导体设备行业研究2024.03创咖简介⚫创咖资本是一家集融资、并购、投资和资本服务为一体的一级市场专业服务机构，由多位资深投行、投资、财务及产业背景的合伙人创办，以“一米宽、百米深、万里长”为经营思想，拥有丰富的投融资实战经验。⚫团队聚焦新材料、先进制造两大赛道，已服务超过150家明星企业，累计投资、融资金额近百亿元。⚫创咖资本针对聚焦行业会定期发布相关研究报告，感兴趣的小伙伴可以加小编微信。目录行业规模行业概述产业链分析行业特征二级市场表现半导体设备行业投资事件分析总结及行业展望13572461、行业概述——行业定义半导体设备可分为前道设备（晶圆制造）和后道设备（封装与测试）两大类。前道设备涉及硅片加工、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、清洗、抛光、金属化等工艺，所对应的核心专用设备包括硅片加工设备、光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备、量测设备等。后道设备则包括封装设备和测试设备。半导体设备是用于半导体生产流程中使用的各种设备的统称，这些设备不仅具有高度的技术含量和复杂性，而且要求高度稳定性、高效率和高度自动化。半导体设备的出现和改进对于半导体工业的发展和技术的进步起到了至关重要的作用。资料来源：创咖资本整理随着中美贸易摩擦的加速，半导体全供应链国产化势在必行。在需求拉动和国产替代浪潮的推动下，伴随着国家政策和产业投资基金不断的落实与实施，如加大资金支持、出台税收优惠政策、加强知识产权保护等，这些都有助于半导体设备市场的持续发展，半导体设备行业迎来巨大的发展契机。未来几年我国半导体设备行业仍将保持高速增长,未来半导体设备技术发展趋势主要有以下两个、个方面:1、行业概述——发展背景向高精密化与高集成化方向发展•随着半导体技术的不断进步，半导体器件集成度不断提高。一方面，芯片工艺节点不断缩小，且还在向更先进的方向发展，另一方面晶圆的尺寸却不断扩大。•半导体署件的结构也趋于复杂，通过增加立体层数，解决平面上难以微缩的工艺问题。这些对半导体专用设备的精密度与稳定性的要求越来越高，未来半导体设备将向高精密化与高集成化方向发展。各技术等级设备并存随着度不断•考虑到半导体芯片的应用极其广泛，不同应用领域对芯片的性能要求及技术参数要求差异较大，不同技术等级的芯片需求大量并存，这决定了不同技术等级的半导体专用设备均存在市场需求。•未来随着半导体产业技术的持续发展，适用于12英寸晶圆以及更先进工艺的半导体专用设备需求将以更快的速度成长，但高、中、低各类技术等级的设备均有其对应的市场空间，短期内将持续并存发展。1、行业概述——政策助力近年来，中国半导体设备行业受到各级政府的高度重视和国家产业政策的重点支持。国家陆续出台了多项政策，鼓励半导体设备行业发展与创新，为企业提供了良好的生产经营环境。具体情况列示如下：发布日期政策名称主要内容2022年10月《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划(20222026年)》重点推动Fast-LCD、硅基0LED、MicroLED等微显示技术升级，发展言性能自由曲面、BirdBath光学模组、阵列与衍射光波导等器件，开展辐揍调节冲突缓解、光场显示等前瞻领域研发，加快近眼显示向高分辨率、大视场角、轻薄小型化方向发展。2022年6月《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年)》大力引进技术领先的半导体设备企业,推进检测设备、清洗设备等高端设备部件和系统集成开展持续研发和技术攻关，支持探索行业前汇技术。对进入知名集成电路制造企业供应链.进行量产应用的国产半导体材料、设备及零部件给子支持。2021年12月《“十四五”数字经济发展规划》在“数字技术创新突破工程”方面,提出要抢先布局前治技术融合创新，推进前治学科和交叉研究平台建设,重点布局下一代移动通信技术、量子信息、第三代半导体等新兴技术。推动信息、生物、材料、能源等领域技术融合和群体性突破。2021年12月《十四五“国家信息化规划》完成信息领域核心技术突破，加快集成电路关键技术攻关。推动计算芯片、存储芯片等创新,加快集成电路设计工具、重点装备和...
