第四章第一节硅无机非金属材料氧48
16%其他1
20%1、硅(自然界中的硅都以化合态存在)单质的性质晶体硅是灰黑色、有金属光泽、硬而脆的固体
导电性介于导体和绝缘体之间,为半导体材料
同素异形体:有晶体硅和不定形硅两种
物理性质化学性质常温下,性质稳定,除氟气、氢氟酸、氢氧化钠外,一般不反应
Si+2F2=SiF4↑Si+4HF=SiF4↑+2H2↑Si+2NaOH+H2O=Na2SiO3+2H2↑2、硅的化学性质加热下,Si+O2=SiO2Si+2Cl2=SiCl4高温3、硅的工业制法制粗硅:SiO2+2C===Si+2CO↑氧化剂:SiO2得到电子发生还原反应高温还原剂:C失去电子发生氧化反应(粗硅)小资料:硅芯片、大规模集成电路及相应的计算机技术都需要有高纯度的硅才能实现,所以需要对粗硅进行提纯:提纯:Si+2Cl2==SiCl4(粗硅)SiCl4+2H2==Si+4HCl(高纯硅)高温高温1、存在和组成:二氧化硅广泛存在于自然界中,沙子、石英的主要成分就是二氧化硅
二氧化硅晶体是由氧原子和硅原子构成的二、二氧化硅与光导纤维(SiO2)二、二氧化硅与光导纤维(SiO2)物理性质:沸点高、硬度大、不溶于水、不导电的晶体.化学性质:酸性氧化物的通性:与碱反应SiO2+2NaOH=Na2SiO3+H2O与碱性氧化物的反应CaO+SiO2==CaSiO3与部分盐反应SiO2+Na2CO3=Na2SiO3+CO2↑不与水反应特性:常温下,与氢氟酸反应(常用来刻蚀玻璃)SiO2+4HF=SiF4↑+2H2O高温高温硅酸凝胶经干燥脱水就形成干胶,称为“硅胶”
酸性较弱,比碳酸的酸性还弱
酸性较弱,比碳酸的酸性还弱
11、硅酸硅酸(H(H22SiOSiO33))不溶于不溶于水水干燥硅胶湿硅胶