总则本作业指导书适用于本公司智能产品所需所有电子元器件的使用存储要求。目的规范生产各环节对湿度，ESD敏感元器件的保管、储存、使用，保障生产中的产品品质。1.电子元器件储存要求:1.1环境要求电子元器件必须存储在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内，仓库应处于通道通畅状态，严禁吸烟，禁止违章用火、用电并做好防火工作，除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满足以下要求：①温度：﹣5~30℃;②相对湿度：20%~75%;储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短1.2特殊要求①对静电敏感器件（如MOS场效应晶体管、砷化镓场效应晶体管、CMOS电路等），应存放在具有静电屏蔽作用的容器内。②对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件，应存放在具有磁屏蔽作用的容器内。③油封的机电元件应保持油封的完整。1.3电子元器件有限储存期的规定⑴电子元器件有限储存起始日期的确定①电子元器件上打印的日期或星期代号，凡是有年月而无日期的，均按该月15日计算，如无星期代号的则按星期四的日期计算②包装盒或包装袋上的检验日期或包装日期提前一个月计算1.4电子元器件的有限存储期与存储的环境有关，存储的环境条件可分为以下三类表1存储环境分类分类温度℃相对湿度%备注Ⅰ15~2525~65Ⅱ-5~+3020~75Ⅲ-10~+4010~80表2电子元器件的有限储存期电子元器件类有限储存期（年）备注2潮湿敏感器件存储使用要求2.1潮湿敏感元件可以分为八个等级，分别是1,2,2A,3,4,5,5A,62.2车间寿命：潮湿敏感元件自防潮袋包装中取出至回流焊之前，在车间所允许的暴露时间，对MSD来说，暴露在车间的周围环境条件为不超过30摄氏度和60%相对湿度。Level车间寿命1无限制（30℃/85%RH）21年2a4周3168小时472小时别Ⅰ类环境Ⅱ类环境Ⅲ类环境塑封半导体器件10.80.5其他半导体器件10.90.5真空电子器件10.80.5电阻器，电位器10.80.5电感10.80.5液体钽电容器10.80.5铝电解电容器10.80.5聚碳酸酯电容器0.80.5固体钽电容器及其它电容器10.80.5密封电磁继电器10.80.5微电机10.80.5电连接器10.80.5石英谐振器10.80.5548小时5a24小时6使用前必须强制性烘烤，烘烤后必须在2小时内回流焊2.3收料确保收料时，所有潮湿敏感元件的干燥封装完好，确保包装上所示的有效期限没有过期（如图），所有MSD以原出厂方式包装（标准最小包装）发料，不要破坏真空密封包装。1.MSD标示2.MSD等级3.保存期限4.封装日期5.车间寿命6.在什么情况下需要烘烤7.如何进行烘烤MBB：即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD保护功能。2.4器件拆封后最大存放时间一般是在温度低于30摄氏度，相对湿度小于60%的情况下确定注：在RH≧85%的环境条件下，若暴露时间大于2小时，则所有2级及以上潮湿敏感器件必须烘烤再进行焊接。2.5烘烤技术要求2级以上（包括2级）潮湿敏感器件，若超过拆封后存放条件及最大时间要求，或密封包装下存放时间过长（见警告标签上密封日期及存放条件）或存放、运输器件造成密封袋破损，漏气使器件受潮，则要求焊接前必须进行烘烤。对于受潮器件，要按照厂家原包装袋上警告标签中的烘烤要求进行烘烤，对于厂家没有相应要求的，可以采用一下两个条件之一进行烘烤（已吸湿IC完全可以烘烤也必须烘烤），高温烘烤条件见表。封装厚度潮湿敏感等级烘烤@110±5℃备注≤1.4mm28小时2a3416小时55a22a≤2.0mm24小时烘烤环境湿度≤60%RH3432小时540小时5a48小时≤4.0mm248小时2a3455a注：对同一器件，在110±5℃条件下多次累计烘烤时间须小于96小时。在45℃、RH≤5%条件下烘烤192小时。2.6拆封要求对于潮湿敏感等级为2级以上（包括2级）的SMD器件，拆封时首先查看真空包装内有无湿度指示卡，指示卡上显示的受潮程度，如果湿度指示卡指示袋内湿度已达或超过需要烘烤的湿度界限，则需要烘烤在上SMT生产。2.7发料要求对于需要拆包分料的潮敏器件，2-4级的要在1小时内完成并重新干燥保存，5-6级的要在30分钟内完成分料并干燥保存（重新抽真空或置于干燥箱），对于当天还需分料的2级潮敏器件，不做此要求，但每天最后未发完的2级以上（包括2级）潮敏器件必须重新抽真空或放入干燥箱保存。仓库发到车间的2级及以上的潮敏器件，在分料时一律采用抽真空密封包...
