陶瓷砖1.标准《陶瓷砖》GB/T4100—20062.范围本标准规定了陶瓷砖的定义、分类、性能、抽样和接收条件、技术要求和试验方法、标志和说明、订货。3.术语和定义下列术语和定义适用于本标准。3.1陶瓷砖由粘土和其他无机非金属原材料制造的用于覆盖墙面和地面的薄板制品，陶瓷砖是在常温下通过挤压或其它方法成型，干燥后，在满足性能要求的温度下烧制而成。砖是有釉（GL）或无釉（UGL）的，而且是不可燃的、不怕光的。3.2釉不透水的玻化覆盖层。3.3底釉覆盖在粘土坯表面的透水或不透水无光饰面。注：表面只有底釉的砖被当作无釉砖。3.4抛光面无忧转是将砖最后工序经机械研磨、抛光时砖所具有的光泽表面。3.5挤压砖（A）挤压砖是将可塑性坯料经过挤压机挤压成型，再将所成型的泥条按砖的尺寸进行切。注1：这些产品分为精细的或普通的，主要是由他们的性能来决定的。注2：挤压砖的习惯术语是用来描述劈离砖和方砖的，通常分别是指双挤压砖和单挤压砖，方砖仅指水率不超过6%的挤压砖。3.6干压砖（B）干压砖是将混和好的粉料置于模具中于一定压力下压制成。3.7其他方法成型的砖（C）用挤压或轧以外方法成型的陶瓷砖。注：这类砖包含在本标准中。3.8瓷质砖吸水率（E）不超过0.5%的陶瓷砖3.9炻瓷砖吸水率（E）大于0.5%，不超过3%的陶瓷砖。3.10细炻砖吸水率（E）大于3%,不超过6%的陶瓷砖。3.11炻质砖吸水率（E）大于6%，不超过10%的陶瓷砖。3.12陶质砖吸水率（E）大于10%的陶瓷砖。3.13吸水率（E）用质量分数表示，按GB/T3810.3规定测定。3.14间隔凸缘带有凸缘的砖，便于使沿直线铺贴的两块砖之间的接缝宽度不超过规定的要求。注1：两块砖之间连接的位置的凸缘由水泥砂浆覆盖使凸缘不暴露在外。注2：由制造者提供工作尺寸，可以按相同情况将干压成型砖加工间隔凸缘。3.15尺寸描述注：这里描述的尺寸只适用于矩形砖，对于矩形砖可以采用相应的的最小矩形尺寸。3.15.1名义尺寸用来统称产品规格的尺寸。3.15.2工作尺寸（W）按制造结果而确定的尺寸，实际尺寸与其之间的差应在规定的允许偏差之内。注：工作尺寸包括长、宽、厚。3.15.3实际尺寸按照GB/T3810.2中规定的方法测得的尺寸。3.15.4配合尺寸（C）工作尺寸加上连接宽度。3.15.5，模数尺寸模数尺寸包括了尺寸为M（1M=100mm）2M、3M和5M以及它们的倍数或分数为基数的砖，不包括表面积小于90mm2的砖。3.15.6非模数砖不以模数M为基数的尺寸。3.15.7公差在尺寸允许范围之内的偏差。4.分类4．1分类分类方法按照陶瓷砖的成型方法好吸水率（见3.13和表1.22.1）进行分类，这种分类与产品的使用无关。成型方A（挤I类EW3%AI类（见附录B（干C（其Bia类瓷质砖0.5%VEW3%（见附录G）Bib类炻瓷砖0.5%VEW3%（见附录H）Ci类Ila类3%VEW6%Alla类（见附录B）Alla类a）2（见附录C）BHa类CllaaaIlb类6%VEW10%AHb类a）（见附录D）AHb类a）2（见附录E）BHb类a）III类E>10%AIII类（见附录Bill类b）陶质砖CHb类c）CIII类0表1.23.1陶瓷砖按成型方法和吸水率分类表a）AHa类和AIIb类按照产品不同性能分为两个部分。b）BHa类仅包括釉砖，此类不包括吸水率大于10%的干压成型无釉砖。C）本标准中不包括这类砖。按成型方法分类A挤压砖（3.5）；B干压砖（3.6）；C其他方法成型砖（3.7）。4.3按吸水率分类按吸水率分下三类：4.3.1低吸水率砖（I类），EW3%I类干压砖还可以进一步分为：（a）EW0.5%（BIa类）；（b）0.5%VEW3%（BIb类）；4.3.2中吸水率砖（II类），3%VEW10%H类挤压砖还可以进一步分为：（a）3%VEW6%（AHa类，第1部分和第2部分）；（b）6%VEW10%（AHb类，第1部分和第2部分）。H类干压砖还可以进一步分为：（a）3VEW6%（BHa类）；（b）6%VEW10%（BHb类）。4.3.3高吸水率砖（III类），E>10%。附录A（规范性附录）挤压陶瓷砖EW3%AI类AI要求该产品的尺寸、表面质量、物理性能和化学性能的技术要求应符合表AI的规定AI挤压陶瓷砖技术要求（EW3%AI类）技术要求试验方法尺寸和表面质量精细普通长每块砖（2条或4条边）的平尺寸相对于工作尺寸（W）的允许偏差/%±1.0%最大±2mm±1.0%最大±4mmGB/T3810.2度每块砖（2条或4条边）的平尺寸相对于10块砖（20±1.0%±1.5%GB/T3810.2...
