AFG实验室切片制作流程与案例分析VIP免费

AFG实验室切片实验流程与案例分析23décembre2024www.asteelflash.com2切片试验流程开始1样品切割2封胶调配3真空含浸（包埋）4烘烤固化5研磨抛光6微腐蚀7显微观察8报告编制结束23décembre2024www.asteelflash.com3AFG实验室切片制作23décembre2024www.asteelflash.com4样品切割AFG实验室：采用BuehlerIsomet1000精密切割机对样品进行切割廠商:BUEHLER型號:ISOMET1000切割出的样品须符合样品包埋盒的尺寸1.具有完整切割能力，可不破坏样品结构进行切割；2.切割材质广泛，包括：岩石、塑料、生物材料、矿物质、陶瓷、电子元件、金属；3.最大转速为1000转/分赛宝实验室：采用ZINIZ210金相取样机对样品进行切割23décembre2024www.asteelflash.com5样品切割23décembre2024www.asteelflash.com6样品切割23décembre2024www.asteelflash.com7封胶调配AFG实验室：采用FA2204B电子天平对封胶的称量采用电磁平衡式传感器技术来进行研制的，它具有高精度、环境适应性强等特点，（称量范围为220g，去皮范围为220g，精度为0.0001g）性能稳定，反应速度快AFG使用的灌封胶为buehler环氧树脂，赛宝实验室使用的灌封胶为特鲁利环氧水晶胶（固化时间不稳定）赛宝实验室：赛宝实验室所用灌封胶是特鲁利环氧水晶胶，对于环氧树脂与固化剂没有严格的配比要求，赛宝实验室不对灌封胶进行称量23décembre2024www.asteelflash.com8真空含浸（包埋）AFG实验室：采用CastN‘Vac1000真空浸渍机对样本抽真空从样品中抽出空气，减少样品与固化胶之间的缝隙，这样一来即使研磨/抛光脆弱的样本也不会受损可同时对几个样品进行包埋包埋时间为30分钟23décembre2024www.asteelflash.com9包埋盒包埋盒包埋樣品包埋樣品真空含浸（包埋）23décembre2024www.asteelflash.com10烘烤固化AFG实验室：采用STWZ远红外鼓风烘干箱对样本烘烤固化将样品投入烘箱进行烘烤，使灌封胶加速固化。当要采用烘烤加速固化时，应向胶体供应商询问烘烤温度标乐EPOKWICK环氧树脂组---烘烤固化35-38℃℃，固化时间1.5-2小时并非所有灌封胶均可以使用烘烤的方法进行加速固化，当不能烘烤固化时，应在实验室室温条件下固化赛宝实验室：采用DZF-6020真空干燥箱对样本烘烤固化23décembre2024www.asteelflash.com11研磨抛光AFG实验室：采用BuehlerEcoMet250+AutoMet250研磨抛光机、砂纸、抛光布及相应抛光液对样品研磨抛光稳定和可重复的样品制备，能够进行手动及半自动样品制备可同时进行多个样品的研磨，提高效率研磨抛光机廠商:BUEHLER型號:EcoMet250+AutoMet250赛宝实验室：采用ASIDA爱思达双盘研磨机（手动研磨抛光），砂纸、抛光布采用的是特鲁利供应的，抛光液是Buehler供应的23décembre2024www.asteelflash.com12研磨抛光砂纸、抛光布及抛光液廠商:BUEHLER砂纸、抛光布砂纸、抛光布抛光液抛光液0.05um抛光液3um抛光液23décembre2024www.asteelflash.com13AFG样品研磨抛光步骤步骤表面磨料润滑液压力时间转速1砂纸P180水25N研磨至即将观察位置300~400rpm2砂纸P600水25N1~3min300~350rpm3砂纸P1200水20N1~3min300~350rpm4砂纸P2500水20N1~3min300~350rpm5抛光布3um金刚石悬浮液/20N1~2min100rpm6抛光布0.05um金刚石悬浮液/15N1~2min100rpm研磨抛光23décembre2024www.asteelflash.com14赛宝样品研磨抛光步骤步骤表面磨料润滑液时间转速1砂纸P180水研磨至即将观察位置300~400rpm2砂纸P400水1~3min300~350rpm3砂纸P1200水1~3min300~350rpm4砂纸P2000水1~3min300~350rpm5抛光布1um金刚石悬浮液/1~2min100rpm6抛光布0.05um金刚石悬浮液/1~2min100rpm研磨抛光23décembre2024www.asteelflash.com15------基铜腐蚀腐蚀液配置：纯水：氨水：双氧水=40：20：1基铜上再镀铜：如果基层铜与电镀铜之间的层与层看不清楚而又要求测量电镀铜的厚度。如果切片仅用于检查空洞或其它目的时，可以不要求微蚀处理。镍上再镀金和基层铜上再镀镍：如果金与镍或镍与铜层相连看不清楚而又要求测量金或镍厚度。基铜上镀铅锡：如果铅锡与铜之间看不清楚而又要求测量铅锡厚度。------基铜与焊锡腐蚀腐蚀液配置：...