SMT元件损耗原因及改善对策提交人：祝建军/何海波Date:2013.06.111.0603/100N/K电容料带太厚，吸取不良抛料2.L10-L16线识别相机老化，灰度值太低，识别不良抛料。3.f堵塞、卡死、发白、破裂），造成吸取及识别不良。6.真空太低，吸取不良。6.feeder安装不良。7.个别物料抛料严重，没有得到及时控制。eeder送料不良抛料.4.feeder吸取坐标设置在自动时，坐标偏位，吸取不良抛料。5.吸嘴不良（CHIP（R/C/L等）元件损耗原因CHIP（R/C/L等）元件损耗改善对策1.针对0603/100N调整feeder压料盖，测试抛料状况，确认有效后，标识为专用feeder，降低抛料。2.对L10-L16识别相机做灰度值校正3.生产线对不良feeder区分，标识清楚放在指定位置，工程师及时维修，并做好校正。4.每个礼拜对所有吸嘴进行保养一次，每天每4小时检查吸嘴有无发白。技术员在转线装吸嘴时要选择灵活、通透性好的吸嘴，装好后测量一下其真空值是否在标准（80-120）范围内。5.每个月保养真空系统一次，转线时测试吸附真空值是否在标准（80-120）范围内6.技术员每两小时巡线确认一次抛料，操作员针对个别物料抛料严重，及时叫技术员处理1.MELF元件为圆柱体，没有专用NOZZLE，吸附不良抛料。2.0603LED送料侧立，吸附及识别不良抛料。3.DIODE元件参数设置不当识别不良抛料。4.SOT元件参数设置不当识别不良抛料。5.L10-L16线识别相机老化，灰度值太低，识别不良抛料。6.feeder送料不良抛料.7.feeder吸取坐标设置在自动时，坐标偏位，吸取不良抛料。8.吸嘴不良（堵塞、卡死、发白、破裂），造成吸取及识别不良。9.真空太低，吸取不良。10.feeder安装不良。11.个别物料抛料严重，没有得到及时控制。晶体管（SOT/MELF/LED/DIODE等)元件损耗原因晶体管（SOT/MELF/LED/DIODE等)元件损耗改善对策1.MELF元件用量小，不适合用专用NOZZLE贴装，放慢MELF元件的吸附速度。2.对8MMfeeder进料槽加装磁铁，减少LED在送料过程中产生侧立，对一些特殊的LED根据实际规格制作专用NOZZLE贴装。3.合理的设置DIODE及SOT元件的规格参数，转线时TEST其各项参数是否OK。4.对L10-L16识别相机做灰度值校正5.生产线对不良feeder区分，标识清楚放在指定位置，工程师及时维修，并做好校正。6.每个礼拜对所有吸嘴进行保养一次，每天每4小时检查吸嘴有无发白。技术员在转线装吸嘴时要选择灵活、通透性好的吸嘴，装好后测量一下其真空值是否在标准（80-120）范围内。7.每个月保养真空系统一次，转线时测试吸附真空值是否在标准（80-120）范围内8.技术员每两小时巡线确认一次抛料，操作员针对个别物料抛料严重，及时叫技术员处理1.12/16MMfeeder进料不到位，吸附不良抛料。2.12/16MMfeeder间距调整不当，吸附不良抛料。3.ICsize/pitch设置不当，识别不良抛料。3.stickfeeder送料不良抛料。4.stickfeederIC管切割不良，造成吸取不良抛料。3.5.tray厚度不对、间距测量错误、坐标示教不准确抛料。4.IC引脚变形，识别不良抛料。IC类（SOP/QFP/PLCC/QFN/SOJ等)元件损耗原因IC类（SOP/QFP/PLCC/QFN/SOJ等)元件损耗改善对策1.校正12/16MMfeeder的进料间距及吸附位置。2.指导操作员根据物料间距正确的调校feeder间距及选用合适的feeder。3.用卡尺测量IC的实际pitch及size。4.调整stickfeeder的升降气压，保证升降匀速平稳。5.切割IC送料管时，保证切割部位两边不要有毛刺，保证吸料时不被异物挡住。7.用卡尺测量tray的实际厚度，tech吸取坐标及pitch。6.操作员装料前确认IC引脚有无变形，如有修正OK后装料。
