1三、元器件外观标识插装方向的规定：以下规定参照标准：PCB板丝印正方向。度文库-让每个人电路板（PCBA）加工要求―、外协作业时，应严格按照物料清单、PCB丝印及外协加工要求进行插装或贴装元件，当发生物料与清单、PCB丝印不符，或与工艺要求相矛盾，或要求模糊不清而不能作业时,应及时与我公司联系，确认物料及工艺要求的正确性。二、防静电要求：应达到一般工厂防静电要求。下面为最基本的要求：1、防静电系统必须有可靠的接地装置，防静电地线不得接于电源零线上，不得与防雷地线共用。2、所有元器件均作为静电敏感器件对待。3、凡与元器件及产品接触人员均穿防静电衣、佩戴防静电手环、穿防静电鞋。4、原料进厂与仓存阶段，静电敏感器件均采用防静电包装。5、仓管人员发料与IQC检测时加戴防静电手套，使用仪表可靠接地，工作台面铺有防静电胶垫。6、作业过程中，使用防静电工作台面，元器件及半成品使用防静电容器盛放。7、焊接设备可靠接地，电烙铁采用防静电型。使用前均需经过检测。8、PCB板半成品存放及运输，均采用防静电箱，隔离材料使用防静电珍珠棉。9、无外壳整机使用防静电包装袋。10、定期对上述防静电工具、设置及材料进行检测，确认其处于所要求状况。百度文库-让每个人平等地提升白我21、极性元器件按极性插装。3百度文库-让每个人平等地提升白我七、所有元器件安装完成后不允超出PCB板边缘。八、PCBA过炉时，由于插件元件的引脚受到锡流的冲刷，部分插件元件过炉焊接后会存在倾斜，导致元件本体超出丝印框，因此要求锡炉后的补焊人员对其进行适当修正。1、卧式浮高功率电阻可扶正1次，扶正角度不限。2、元件引脚直径大于1.2mm的卧式浮高二极管（如DO-201AD封装的二极管）或其他元件，可扶正1次，扶正角度小于45°。3、立式电阻、立式二极管、陶瓷电容、立式保险管、压敏电阻、热敏电阻、半导体（TO-22O、TO-92、TO-247封装），元件本体底部浮高大于1mm的可扶正1次,扶正角度小于45°;如果元件本体底部浮高小于1mm的，须用烙铁将焊点熔化后进行扶正，或更换新器件。4、电解电容、锰铜丝、带骨架或环氧板底座的电感、变压器，原则上不允许扶正，要求一次焊好，如有倾斜则要求用烙铁将焊点熔化后进行扶正，或更换新器件。贴片兀件：贴片元件的安装可使用刷锡膏或点胶工艺，尽可能使用贴片机安装和过炉焊接，减少人工安装时人为造成错件和手工焊接时对贴片造成损伤。―、贴片元件的焊点要求如下：贴片元件应平贴板面，焊点光滑无毛刺、略呈弧状，焊锡应超过焊端高度的2/3,但不应超过焊端高度。少锡、焊点呈球状或焊锡覆盖贴片均为不良。IC类有翼形引脚的贴片元件要求有爬锡。二、手工焊接及补焊贴片元件要求：百度文库-让每个人平等地提升白我4百度文库-让每个人平等地提升自我52、电阻引脚套铁氟龙套管，需套至引脚根部，裸露不超过1mm。但插装时套管不允许进3、多个卧式功率电阻叠焊时，相邻电阻体间应有0.5mm的间隙。当电阻叠焊为3个或以上时，应在并行的引脚间加锡以求稳固。6百度文库-让每个人平等地提升白我到位时，一般情况下不允许做型（有特殊要求的除外）。三、电解电容卧式插装时，引脚的成型需符合《元器件成型操作规范》（WI-EN-005）。电感、变压器：―、所有电感或变压器插装时，在插件面应能看到引脚的0.5-1mm浸锡部分。特别是环形电感和棒形电感。插装电感体不超出丝印框，不歪斜，不与周边元件相碰，且引脚应拉到位。二、有底座（包括标准底座和自行设计环氧板底座）电感及变压器要求底座贴板，如因来料问题不能贴板，需通知我司。三、环形电感底部PCB板上若走有铜箔，需浮高焊接或下垫绝缘材料。四、除有底座（不包括环氧板底座）的电感、变压器型号标签需保留外，其它标签如：电感、变压器的飞线标识，环形电感及棒形电感型号标识在确认OK后必须撕去。而且电感、变压器上不允许粘贴除型号标签以外的其它标签。半导体器件：―、双列直插IC对应丝印插装到引脚台阶处。当引脚间距与焊孔间距不符时（如光耦）,IC引脚应先做型，以防止强行插装损坏IC或插装后不平整。二、贴片IC的翼形引脚应紧贴焊盘且焊接后引脚上有爬锡。三、功率三极管（包括相...
