赵永城13019208613说明JB/T4730.4-2005共有10章、两个附录。1、范围2、引用文件3、一般要求4、检测方法5、磁痕显示分类和记录6、复验7、退磁8、在用承压设备检测9、质量分级10、报告磁粉检测原理、优点和局限性1、原理：磁粉检测是利用铁磁材料的磁导率与被检工件中缺欠的磁导率，当被检工件被适宜的磁化后，被检工件表面或近表面缺欠处，产生磁场畸变，从而形成局部漏磁场。当细磁粉施加被检工件表面上后，而被漏磁场吸引而聚集在缺欠周围，产生磁痕。2、优点：1）可检测铁磁材料的表面或近表面缺欠、非金属夹杂及其它不连续性缺欠。2）缺欠中含有杂质时，不会大幅度减低检测灵敏度。除非该杂质具有与被检工件类似的磁性。3）可带非金属涂层检测，但涂层厚度不应大于50μm。带涂层检测的不利因素是降低检测灵敏度。3、局限性：1）不适用于非铁磁性材料。2）一般要进行后处理。因为磁粉的特性可能会对该工件后面的工序产生有害影响。3）表面有涂层时，可能降低灵敏度。4）非表面开口性缺欠会造成发散的磁痕。而且随着缺欠距表面的距离的增加，其磁粉也越来越发散。5）组织的变化或某些类型的偏析可能造成非相关显示。影响漏磁场的因素1、外加磁场的强度的影响缺欠的漏磁场大小与工件磁化强度有关，从磁化曲线得知，外加磁场的大小与方向直接影响磁感应强度的变化。一般来说，外加磁场强度一定大于Hμm，即选择在产生最大磁导率μm对应的Hμm点右侧的磁场强度值，此时磁导率减小，磁阻增大，漏磁场增大（也就是说磁导率越小越容易形成漏磁场）。当磁感应强度达到饱和值的80%左右时，漏磁场会迅速增大。制定周向磁化规范的的基本原则((磁特性曲线磁特性曲线))规范名称检测方法应用范围连续法剩磁法严格规范H2～H3（基本饱和区）H3以后（饱和区）适用于特殊要求或进一步鉴定缺陷性质的工作标准规范H1～H2（近饱和区）H3以后（饱和区）适用于较严格的要求放宽规范Hμm～H1（激烈磁化区）H2～H3（基本饱和区）适用于一般的要求（发现较大的缺陷）但外加磁场强度也不能过大，如果过大磁粉将会出现背景效应（毛状痕迹）。这将降低真实缺欠痕迹的清晰度，从而降低灵敏度。一旦出现这种情况，则应修改检测方法。这时应采取措施，改善表面状况，或减小磁场强度等，直至磁痕清晰度达到可以接受的程度。2、缺欠位置的影响及形状的影响1）缺欠埋藏深度的影响缺欠埋藏深度，即缺欠上端距工件表面的距离，对漏磁场产生很大的影响。同样的缺陷，位于工件表面时，产生漏磁场最大；若位于工件的近表面，产生的漏磁场显著减小；随着缺欠埋藏深度的增加漏磁场急剧减小，达到一定深度后工件表面几乎没有漏磁场存在。2）缺欠方向的影响磁粉检测是根据漏磁场吸引磁粉显示磁痕来判断是否有缺陷存在的，对取向垂直于磁力线的线状缺陷其灵敏度最高，当缺陷与磁力线平行时，则没有漏磁场产生，因此，这类缺陷是检测不到的。当需要检测所有类型的缺陷时，对某一表面上进行两次近似相互垂直的磁化可完成对该表面的完全覆盖。因为磁力线在偏离缺陷最佳检测方向达到60°时，应被认为有效。3）缺欠宽深比的影响同样宽度的表面缺欠，如果深度不同，产生的漏磁场也不同。在一定范围内，漏磁场的增加与缺欠的深度的增加几乎呈线性关系；当超过这个范围后缺欠深度增加，漏磁场将缓慢增加。当缺欠宽度很小时，漏磁场随着宽度的增加而增加，并在缺欠的中心形成一条磁痕；当缺欠宽度很大时，漏磁场反而下降，如表面划伤又浅又宽，产生的漏磁场很小，在缺欠两侧形成磁痕，而缺欠根部没有磁痕。缺欠的宽深比越大，漏磁场越大，缺欠越容易检出。3、工件表面覆盖层的影响4）工件材料及状态的影响（1)晶粒大小的影响晶粒越大，磁导率越大，矫顽力越小，漏磁场越小。(2)含碳量的影响含碳量越高，矫顽力越大，磁导率越小，漏磁场越大(3)热处理的影响退火＋正火几乎没有影响；退火＋淬火影响较大淬火提高矫顽力和剩磁，漏磁场增大；淬火＋回火随温度的增高，材质变软，矫顽力降低，漏磁场减小。(4)合金元素的影响合金元素的增加，材料硬度增大，矫顽力增...
