2005-07-041------------欢迎您进入联想世界欢迎您进入联想世界------------2005-07-042生产流程生产流程资资材材下下单单贴贴片片测测试试装装配配包包装装检检验验成成品品入入库库2005-07-043目录目录贴片贴片测试测试装配装配包装包装2005-07-044目录目录贴片贴片测试测试装配装配包装包装2005-07-045SMTSMT工艺技术工艺技术11、、SMTSMT::SurfacemountingtechnologySurfacemountingtechnology这三个字带来了印刷电路板这三个字带来了印刷电路板贴装的一次飞跃
现在,贴装的一次飞跃
现在,SMTSMT不再仅仅是将元件放置到不再仅仅是将元件放置到PCBPCB上的上的一种方法,相反,一种方法,相反,SMTSMT是从元件设计到所有是从元件设计到所有PCBPCB装配产品的整个装配产品的整个贴装工艺
22、、SMTSMT的特点的特点•装配密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只装配密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的有传统插装元件的1/101/10左右,一般采用左右,一般采用SMTSMT之后,电子产品体积缩之后,电子产品体积缩小小40%~60%40%~60%,重量减轻,重量减轻60%~80%60%~80%
•可靠性高、抗振能力强
焊点缺陷率低
可靠性高、抗振能力强
焊点缺陷率低
•高频特性好
减少了电磁和射频干扰
减少了电磁和射频干扰
•易于实现自动化,提高生产效率
降低成本达易于实现自动化,提高生产效率
降低成本达30%~50%30%~50%
节省材节省材料、能源、设备、人力、时间等
料、能源、设备、人力、时间等
2005-07-046SMTSMT车间的要求车间的要求1