集成电路封装基板工艺VIP免费

电子封装原理与技术1SchoolofMicroelectronicsXIDIANUNIVERSITY第八讲基板技术张艺蒙zhangyimeng@xidian.edu.cn电子封装原理与技术2封装基板简介•封装基板正在成为封装领域一个重要的和发展迅速的行业，国内现在的基板主要依靠进口，如日韩以及台湾地区等等。电子封装原理与技术3ITRS中关于基板技术的描述•InternationalTechnologyRoadmapforSemiconductors，2005Edition，AssemblyandPackaging–AssemblyandPackagingDifficultChallenges–Near-term–AssemblyandPackagingDifficultChallenges–Long-term–Packagesubstratesareboththemostexpensivecomponentofmostpackagesandthefactorlimitingpackageperformance.ThetechnologyofpackagesubstrateswillneedtobeexpandedinseveralareasifthecostandperformanceprojectionsoftheRoadmaparetobemet.基板【互连类型】基板互连如何实现？基板互连【多层陶瓷基板】多层陶瓷基板StackedViaStructure多层陶瓷基板CordieriteGlass-Ceramic/CuSubstrate（70层）电子封装原理与技术9多层陶瓷基板技术基板互连【微孔叠压基板】基板互连【微孔叠压基板】流程电子封装原理与技术12BGA及CSP有机基板工艺电子封装原理与技术13内层引线图形化电子封装原理与技术14内层规则电子封装原理与技术15钻孔电子封装原理与技术16层间互连---DogBone电子封装原理与技术17外层引线图形化电子封装原理与技术18阻焊膜（绿油）电子封装原理与技术19双面PBGA基板的制造流程电子封装原理与技术20双面PBGA基板的制造流程电子封装原理与技术21双面PBGA基板的制造流程UV显影电子封装原理与技术22双面PBGA基板的制造流程电子封装原理与技术23加成法4层（1/2/1）基板工艺电子封装原理与技术24减成法4层（1/2/1）基板工艺电子封装原理与技术25多层PBGA基板•6层PBGA基板结构示意图电子封装原理与技术26高密度BGA基板互连技术机械钻孔破坏多层基板内层线路完整性，导致不必要的寄生电容等大孔径将占据元件组装面积、减小布线面积，不利于高密度封装受机械钻孔能力的限制，导致成本的升高电镀能力的限制（高的深宽比）电子封装原理与技术27积层（增层）法基板的制造电子封装原理与技术28积层技术的提出与引入•传统多层镀通孔PCB中，板上超过50%的面积用于通孔及相关焊盘。•盲孔和埋孔技术是一个发展阶段。•通过控制钻孔深度及层压技术。•积层技术引入，对于HDI（HighDensityInterconnect）基板特别有意义。电子封装原理与技术29ITRS的描述•Theinventionofbuild-uptechnologyintroducedredistributionlayersontopofcores.Whilethebuild-uplayersemployedfinelinetechnologyandblindvias,thecoresessentiallycontinuedtouseprintedwiringboardtechnologywithshrinkingholediameters.•Thenextstepintheevolutionofsubstrateswastodevelophighdensitycoreswhereviadiameterswereshrunktothesamescaleastheblindviasi.e.50μm.•Thefulladvantageofthedensecoretechnologyisrealizedwhenlinesandspacesarereducedto25μmorless.Thinphotoresists(<15μm)andhighadhesion,lowprofilecopperfoilsareessentialtoachievesuchresolution.•Inparallelcorelesssubstratetechnologiesarebeingdeveloped.Oneofthemorecommonapproachesistoformviasinasheetofdielectricmaterialandtofilltheviaswithametalpastetoformthebasicbuildingblock.Thedielectricmaterialshavelittleornoreinforcingmaterial.Controlofdimensionalstabilityduringprocessingwillbeessential.电子封装原理与技术30积层技术发展•光致微孔技术(Photo-Via)–1993年IBM（日本）公司率先提出；•激光烧蚀微孔技术(LaserVia)–1992年由Siemens-Nixdorf公司提出；•等离子体微孔技术(PlasmaVia)–1994年瑞士Diconex公司首先报道。电子封装原理与技术31Photo-via•利用光敏介质作为感光介质层（Photo-ImageableDielectric），先在完工的双面核心板上涂布PID层，并针对特定孔位进行光刻，再以化学镀铜与电镀铜进行全面加成；也可通过银浆等进行填孔。可多次积层得到高密薄形的Buildup多层板。•其中IBM公司l989...