嵌入式开发常用元器件基础知识www
armdesigner
comPTH:穿孔元件(引脚能穿过PCB板的元件)SMD:表面贴装元件SIP:单列直插(一排引脚)DIP:双列直插(两排引脚)轴向元件:元件两引脚从元件两端伸出径向向元件:元件引脚从元件同一端伸出PCB:印刷电路板PCP:成品电路板引脚:元件的一部分,用于把元件焊在电路板上单面板:电路板上只有一面用金属处理;双面板:上下两面都有线路的电路板;层板:除上、下两面都有线路外,在电路板内层也有线路;元件面:电路板上插元件的一面;焊接面:电路板中元件面的反面,有许多焊盘提供焊用;焊盘:PCB板上用来焊接元件引脚或金属端的金属部分;金属化孔(PTH):一般用来插元件和布明线的金属化孔;连接孔:(相对与金属化孔)一般不用来插元件和布明线的金属化孔;空焊:零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合
假焊:假焊之现象与空焊类似,但其锡垫之锡量太少,低于接合面标准
冷焊:锡或锡膏在回风炉气化后,在锡垫上仍有模糊的粒状附着物
桥接:有脚零件脚与脚之间焊锡联接短路元件符号:R、C、L、D(CR)、Q、U、(Y)、S(SW)、BAT常用术语常用术语极性元件:有些元件,插入电路板时必需定向;极性标志:印刷电路板上,极性元件的位置印有极性志;错件:零件放置之规格或种类与作业规定不符;缺件:应放置零件之位置,因不正常之缘故而产生空缺;跪脚:零件引脚打折形成跪脚主要内容:一、电阻二、电容三、电感四、二极管五、电晶体六、晶振七、IC八、其它常用元器件九、元件尺寸公英制换算十、元件方向识别十一、元件包装方式十二、常用工具、仪表PCB板上字母标志元件名称特性极性or方向计量单位功能R(RN/RP)电阻有色环有SIP/DIP/SMD封装SIP/DIP有方向欧姆Ω/KΩ/MΩ限制电流C电容色彩明亮、标有DC/VDC/pF/uF等部分有法拉pF/nF