DCAK-D焊球不粘VIP免费

ASESHProblemdescription：在做DCAKDEVICE第一焊点不粘PAD有异物补线缺铝等，造成第一焊点焊不上线，在每个子LOT基本上都有，在整个WAFERLOT占PMM较多，针对以上缺陷进行分析。另TOWAWAFER第一焊点不沾较严重。DCAKDCAK第一点不粘第一点不粘第一点不粘PAD有异物补线缺铝ASESHRootcauseanalysis在经过实验室分析为；DCAKDCAK第一点不粘第一点不粘1;是PAD铝垫太薄，高倍显微镜可以看到电路，所以焊不上球。3;补线缺铝，也可以看到铝垫较薄，补线或Rework都有可能造成2;PAD异物确认是硅ASESHPreventiveaction1；从实实验室分析看，主要是WAFER铝垫较薄造成第一焊点不粘较多，要改善需要Wafer厂协助解决。Res:PEDuedate:sep/30/07Scope:W/B2;PAD异物如（硅）需要前道DieSaw协助解决。Res:PEDuedate:sep/10/07Scope:W/B3；补线缺铝需要培训OP或Rework人员。Res:MEDuedate:sep/20/07Scope:W/BDCAKDCAK第一点不粘第一点不粘