GIS,GCB配套用新绝缘材料国产化概述VIP专享VIP免费

。G，垅‰÷I=才。Ir]jj广桃高压电器1993年第5期·39·●综述●GIS、GCB配套用新绝缘材料国产化概述，蒜~--'](710077；71：~(710077／西安高压电器研究)左桂兰Af摘要】为了实现我国引进技术产品GIsGcB生产配套新型绝缘材料(制件)的国产化七五以来国内开展技术攻关和协怍开发，已有一批新材料相继被推出井遂步替代进口材料。本文系统概迷了国产新材料研究成果，以及投产．应用和性能质量等情况。高压SF封闭式组合电器C以下简称GIS)和SF断路器C以下简称GCB)的配套新绝缘材料．按其制造工艺特点，可分为环氧真空浇注系列、环氧加压凝胶系列、环氧真空压力浸胶系列、环氧浸胶缠绕系列及其他材料。这些新材料和制件，大都以环氧树脂为基材，其结构致密、少无气隙，具有优良的机械、电气、物理性能。一、环氧真空浇注系列环氧浇注绝缘件的国产化包括原材料(环氧树脂、固化剂、填充料等)和浇洼件工艺国产化。l。环氧树脂我国目前生产的环氧树脂型号有E一44、E一42、E一3l、E一39D、E一5l、E一25、E一33D、E一51D和E一42D等，可使用于一般断路器的绝缘件，但对引进的GIS、GCB产品来说，还不能全部满足其技术要求GIS、GCB所需的浇注件太都是大型厚壁制件，要求制件固化反应收缩应力小，结构均匀致密，机械强度高．电性能优越，耐SF分解气体的腐蚀要满足这些技术要求，需选用分子量较高、环氧基含量较低的双酚A型环氧树脂，且要严格控制杂质含量。为此“七五期间．桂林电器科学研究所(以下简称桂林所)和嘉兴绝缘材料厂研制了G一虹型和JE27型环氧树指(分别相当于CIBA-GEIGYB41、B44)。其性能见表l。表1]E27环氧树脂(仿B44)的性能项目名称试验条件单位标准值实测值色度值铁钴法<73软化点环球法C35—5046牯度120℃×10-3Pa。s380-55047"0牯度增值120C／24h≤lO8密度25Cg／cm。1，15—1．251．17环氧当量gle-q365—42O365灰份700士5C+2h≤mi0，05挥发份130士2C／3h％≤0．50，4氯含量≤0，50．18饱和蒸汽压Pa／180℃常态≤O．133O．0532．一一0习维普资讯http://www.cqvip.como40o高压电器1993年第5期对比试验的结果表明，JE27环氧树脂体系固化物的热老化性能与GIBA—GEIGYB46环氧树脂体系属同一水平(见表2)。表2热老化对比试验结果序试洋成分温度生号指数差JE27环氧+HT9O31~(CIBA-GE；IGY)139℃16℃+氧化硅(国产)B46环氧+HT9032酸酐(cIBA一．GEIGY)135℃16℃+氧化硅(国产)2．固化剂酸酐固化剂固其反应缓慢，放热步，其固化物热稳定性良好，且有较好的机械和电性能等优点，被广泛用于GIS和GCB环氧浇注件中。国内生产的品种有固态，液态混合酸酐等。嘉绝厂开发的JH—l固体混合酸酐(相当于cIBA—GEIGYHT903)，具有熔点低，不易升华，混胶温度低，浇注科使用期较长等优点。适用于氧化硅和氧化铅两种填料浇注系统。其性能见表3。表3JH—l酸酐的性能标准值项目名张试验条件单位实铡值(同HTg03)熔点毛细管法℃80—858O一84闪点开口{圭℃>135l5l密度25℃比重瓶法g／cm’1．48——1．531．49130℃g／cm1．22一1．251．22游离酸吉量容量法≤3≤2．9蒸汽压130℃C．5桂林所开发的GH一1型甲基四氢苯酐，质量与日立化成公司HN一2200液体酸酐相当，一般用于氧化铝填料体系，其性能见表4。表4GH—l液体酸酐的性麓研制液体日本液体酸项目酸酐GH一1酐HN2200外观黄色透明液体浅黄色透明液僻比重1．2l士051．2l士0．05牯度1O30～6050～80Pas／25℃熔点C<一15<一15游离酸含量<3．03．07wt中和当量giN82～868l～853．填充料无机粉状填充料可用以改进浇注绝缘的机电性能、减少固化过程收缩量、降低放热温度、降低线性膨胀系数，改善导热性、提高耐燃性和降低成本。浇注固化物的某些性能在很大程度上取决于填充料的类型、级别和配比。GIBA-GEIGY公司推荐GIS浇注件应采用片状氧化铅和高纯白云石作填料；并认为二氧化硅在提高机械性能上比其它填料效果好，但用在接触SF分解物的场合，要考虑其耐腐蚀问题桂林所、西开厂、平开厂等单位对国产氧化铝所做的研究工作表明，影响国产氧化铅填充料的主要因素是：粒度及粒度分布、颗粒维普资讯http://www.cqvip.com高压电器1993年第5期·41·形貌、晶体结构组成、表面活化处理及杂质...