半导体及芯片产业行业分析VIP免费

半导体及芯片产业行业分析目录目录...............................................................1一、半导体市场概况和规模............................................2二、上中下游产业链..................................................4三、半导体市场占有份额..............................................5四、半导体发展状况和我国的机会与挑战................................71通过和业内资深朋友探讨，以及行业研究报告查询整理，半导体行业的概况如下：一、半导体市场概况和规模半导体，是一种导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照功能来分（国际标准分类方式），主要包括集成电路（IC）、光电子器件（OT）、分立器件（DS）、传感器（Sensors）等四大类，在四类构成中，2018年全球集成电路的市场规模4016亿美元，仍保持在80%以上，出货量占比30%，因此，业内习惯把半导体行业称为集成电路行业，而芯片又是集成电路的载体，所以广义上又将芯片等同于集成电路。集成电路承担着运算和存储功能，是电子设备中最重要的组成部分，其应用范围覆盖了军工、商用、民用等不同场景下的几乎所有电子设备，特别是在新一轮技术要素（5G、AI、IoT）扩散中将会缔造一个新的半导体产业周期。2018年全球半导体市场销售额达到4687.78亿美元，同比增长13.7%，相比22017年的21.6%增长速度呈放缓趋势。2019年，全球半导体行业实现销售总收入4090亿美元，同比下降12.8%。未来全球半导体市场的增长情况预测，2020年、2021年、2022年，全球半导体市场销售额分别为5280亿美元、5190亿美元、5390亿美元，分别增长2.5%、8.1%、-1.8%、3.8%，市场整体增速进一步放缓。3在全球半导体芯片总消费量中，数字芯片+模拟芯片+射频芯片是最重要的三类芯片，约占88%;光电芯片(用于光通信中的光模块)、传感器芯片及分立器件占余下的12%。二、上中下游产业链45一个芯片的生产流程，包括上游的设计、设备、材料三个环节，中游的晶圆制造，下游的封装和测试等环节。不同的环节，对技术、资金、人力资源的要求是不一样的。比如上游的设计、设备、材料等环节，对技术要求更高；中游的晶圆制造，前期对资金要求更高，后期随着存储密度的提升，对技术的要求也越来越高；下游的封装测试，则主要是劳动密集型环节。三、半导体市场占有份额中国半导体行业发展面临的最大障碍是美国，美国拥有着全世界最发达和完整的半导体产业生态。截止2019年10月份，美股市值130亿美元以上的工业四大行业（机械、汽车、航天军工、IT硬件）上市公司一共有75家。其中，IT硬件行业以30家公司，占比高达40%排第一。而在这30家公司里，10家是下游电脑、通信等领域的设备商，20家是上游半导体产业链的公司。6他们包括——数字芯片：苹果（A系列芯片）、英特尔、英伟达、IBM（超算芯片）、高通、AMD、赛灵思（数据中心芯片）、美光、西部数据（收购闪迪）；模拟芯片：德州仪器、博通、亚德诺、微芯科技、美信半导体、思佳讯半导体；设备：应用材料（综合设备）、拉姆研究半导体（晶圆设备）、科磊半导体（检测设备）；软件：新思科技（IC设计软件）、卡得斯（IC设计软件）。一共有苹果、英特尔、英伟达、IBM、高通、德州仪器、博通，7家千亿美元级别的顶尖公司在美国的各大行业中，拥有如此多千亿美元级别公司的，只有软件互联网、半导体和医药三个行业。美国半导体行业的强大毋庸置疑，那么除了美国之外，其他国家的情况又如何呢？实际上，在欧洲、日本、韩国、台湾等地，同样有着规模不小的半导体产业，我们再看一下：7欧洲——设备领域：ASML阿斯迈尔（荷兰飞利浦分拆），占据了80%的光刻机市场。模拟芯片：恩智浦（荷兰飞利浦分拆）、英飞凌（德国西门子分拆）、意法半导体（法国汤姆逊分拆），占据了30%的模拟芯片市场。日本——存储和模拟芯片：东芝（已退出）、富士通（已退出）、NEC+日立+三菱=瑞萨、索尼（CMOS传感器）。设备领域：尼康+佳能（光刻机，已没落）、东京电子（蚀刻设备）。材料领域：信越化学（硅晶圆材料）、JSR（光刻胶）、JX（靶材）、日立化成、旭化成、住友化学等数十家公司，占据了50%的全球半...