半导体及芯片产业行业分析目录目录...............................................................1一、半导体市场概况和规模............................................2二、上中下游产业链..................................................4三、半导体市场占有份额..............................................5四、半导体发展状况和我国的机会与挑战................................71通过和业内资深朋友探讨,以及行业研究报告查询整理,半导体行业的概况如下:一、半导体市场概况和规模半导体,是一种导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,按照功能来分(国际标准分类方式),主要包括集成电路(IC)、光电子器件(OT)、分立器件(DS)、传感器(Sensors)等四大类,在四类构成中,2018年全球集成电路的市场规模4016亿美元,仍保持在80%以上,出货量占比30%,因此,业内习惯把半导体行业称为集成电路行业,而芯片又是集成电路的载体,所以广义上又将芯片等同于集成电路。集成电路承担着运算和存储功能,是电子设备中最重要的组成部分,其应用范围覆盖了军工、商用、民用等不同场景下的几乎所有电子设备,特别是在新一轮技术要素(5G、AI、IoT)扩散中将会缔造一个新的半导体产业周期。2018年全球半导体市场销售额达到4687.78亿美元,同比增长13.7%,相比22017年的21.6%增长速度呈放缓趋势。2019年,全球半导体行业实现销售总收入4090亿美元,同比下降12.8%。未来全球半导体市场的增长情况预测,2020年、2021年、2022年,全球半导体市场销售额分别为5280亿美元、5190亿美元、5390亿美元,分别增长2.5%、8.1%、-1.8%、3.8%,市场整体增速进一步放缓。3在全球半导体芯片总消费量中,数字芯片+模拟芯片+射频芯片是最重要的三类芯片,约占88%;光电芯片(用于光通信中的光模块)、传感器芯片及分立器件占余下的12%。二、上中下游产业链45一个芯片的生产流程,包括上游的设计、设备、材料三个环节,中游的晶圆制造,下游的封装和测试等环节。不同的环节,对技术、资金、人力资源的要求是不一样的。比如上游的设计、设备、材料等环节,对技术要求更高;中游的晶圆制造,前期对资金要求更高,后期随着存储密度的提升,对技术的要求也越来越高;下游的封装测试,则主要是劳动密集型环节。三、半导体市场占有份额中国半导体行业发展面临的最大障碍是美国,美国拥有着全世界最发达和完整的半导体产业生态。截止2019年10月份,美股市值130亿美元以上的工业四大行业(机械、汽车、航天军工、IT硬件)上市公司一共有75家。其中,IT硬件行业以30家公司,占比高达40%排第一。而在这30家公司里,10家是下游电脑、通信等领域的设备商,20家是上游半导体产业链的公司。6他们包括——数字芯片:苹果(A系列芯片)、英特尔、英伟达、IBM(超算芯片)、高通、AMD、赛灵思(数据中心芯片)、美光、西部数据(收购闪迪);模拟芯片:德州仪器、博通、亚德诺、微芯科技、美信半导体、思佳讯半导体;设备:应用材料(综合设备)、拉姆研究半导体(晶圆设备)、科磊半导体(检测设备);软件:新思科技(IC设计软件)、卡得斯(IC设计软件)。一共有苹果、英特尔、英伟达、IBM、高通、德州仪器、博通,7家千亿美元级别的顶尖公司在美国的各大行业中,拥有如此多千亿美元级别公司的,只有软件互联网、半导体和医药三个行业。美国半导体行业的强大毋庸置疑,那么除了美国之外,其他国家的情况又如何呢?实际上,在欧洲、日本、韩国、台湾等地,同样有着规模不小的半导体产业,我们再看一下:7欧洲——设备领域:ASML阿斯迈尔(荷兰飞利浦分拆),占据了80%的光刻机市场。模拟芯片:恩智浦(荷兰飞利浦分拆)、英飞凌(德国西门子分拆)、意法半导体(法国汤姆逊分拆),占据了30%的模拟芯片市场。日本——存储和模拟芯片:东芝(已退出)、富士通(已退出)、NEC+日立+三菱=瑞萨、索尼(CMOS传感器)。设备领域:尼康+佳能(光刻机,已没落)、东京电子(蚀刻设备)。材料领域:信越化学(硅晶圆材料)、JSR(光刻胶)、JX(靶材)、日立化成、旭化成、住友化学等数十家公司,占据了50%的全球半...