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底片保护膜SKYMASK介绍1.精细图案型#155RFP2.高耐久型#155RHD3.FAQs精细图案用#155RFP系列1.#155RFP系列减少UV平行光源的散乱,提高30μm以下细线图案的再现性�提供UV领域的光线透过率�大幅减少卷入气泡#155RFP打破以往“使用保护膜就无法再现精细图案”的常识,这款采用积水粘合剂技术与光学技术的新产品甚至可以再现L/S=30μm以下的图案。离型膜25μm#155RFP-AS(防静电型)在#155RFP的特性上增加了防静电功能的型号。能有效防止静电产生的灰尘,碎屑附着。高透明PET膜12μm丙烯酸类粘合剂8μm离型膜25μm#155RFP-HD(高耐久型)在#155RFP的特性上大幅提高了离型层耐溶剂性的型号。最适合强粘性的湿膜。高透明PET膜12μm丙烯酸类粘合剂8μm离型层增强层离型膜25μm项目单位#155RFP基材厚度μm12粘合剂厚度μm8对PET的厚度N/25mm3.9全光线透过率%91.6400nm光线透过率%85.1HAZE%1.1防静电层丙烯酸类粘合剂8μm特点基本特性产品系列高透明PET膜12μ1.多层PCB技术的变迁电子机器的小型化,轻量化,高性能化PCB的急速精细化中中密密度度配配线线高高密密度度配配线线1)基础型增层式线路板V/L=120/250μL/S=50/50μ核心层的孔制约乐配线的兼容性2)全层IVH型增层式线路板V/L=150/300μL/S=50/50μ全层IVH构造的配线兼容性优良高高密密度度配配线线多层印刷线路板V/L=200/400μL/S=100/100μ为上限通孔造成实际装配上的限制增层式线路板一次积层全层IVH构造的配线兼容性优良2.一次积层方式的特点·1)增层超过2层的话,工艺复杂=良品率低·2)增层的层数越多,对已形成的再次施热有可能会造成损坏·3)核心层不可缺少=成孔的限制·4)用电镀的方式连接,成本较高一次积层方式的特点…SKC以往的增层式线路板的问题点⋯·1)导体层,绝缘层可以分别准备改善良品率,提高生产管理效率·2)成孔配置自由·3)绝缘材料的选择多·4)使用耐热性热可塑性树脂,对环境的适应性良好2.为了再现精细图案…“光学特性”要求性能(1)UV光通过保护膜时不会产生发生散乱876543211300400500600700800波长(nm)#155RFP#155RASS其他公司产品(K公司)706050403020100280300320340360380400420440460480500波长(nm)U公司超高压水银灯不同波长的相对强度保护膜导致光散乱的话,在曝光形成的图案上会产生差异,造成图案解析度的降低SKC资料1:光散乱性评价HAZE︵%︶相对强度︵%︶2.为了再现精细图案…“光学特性”要求性能(1)UV光通过保护膜时不会产生发生散乱(U光)底片GAP量保护膜(a)基板表中数值(b)(b)um12108其他公司产品6无保护膜4理论值2#55RFP0060(a)GAP量(um)保护膜导致光散乱的话,在曝光形成的图案上会产生差异,造成图案解析度的降低SKC资料2:GAP与光散射的关系2.为了再现精细图案…“没有气泡”要求性能(2)贴合时气泡少(U光)气泡底片保护膜基板#155RFP其他公司产品边缘模糊#155RFP(气泡少)其他公司产品(气泡多)有气泡的话,其导致的光折射会造成图案解析度的降低SKC资料3:光折射的影响资料4:压膜时卷入气泡量的比较资料5:图案再现性的比较2.为了再现精细图案…“没有气泡”要求性能(3)贴合后气泡残留消失刚刚贴合后气泡残留第二天有气泡的话,其导致的光折射会造成图案解析度的降低SKC资料6:随时间经过气泡消失2.为了再现精细图案…“没有异物”要求性能(4)异物极少(U光)底片异物气泡保护膜基板断线处底片与保护膜之间有异物的话,会发生断线现象SKC资料7:断线不良的形成原理资料8:断线不良案例高耐久型#155RHD1.#155RHD的特点防止离型层的脱离,提高使用湿膜时的操作性,大幅度提高曝光次数。#155RHD比以往的#155RASST更加强化了离型功能的产品。丙烯酸类粘合4μm离型层强化层离型膜25μm#155AS-ST(防静电/防黏附型)在#155RFP的特性上增加了防静电功能的型号。能有效防止静电产生的灰尘,碎屑附着。高透明PET膜6μm丙烯酸类粘合剂4μm离型层防静电层离型膜25μm项目单位#155RFP基材厚度μm6粘合剂厚度μm4对PET的厚度N/25mm2.6全光线透过率%93.5HAZE%2.6特点基本特性产品系列SKC高透明PET膜6μm2.为了实现高耐久性…“耐湿膜性”要求性能(1)湿膜不粘附...

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