底片保护膜SKYMASK介绍1.精细图案型#155RFP2.高耐久型#155RHD3.FAQs精细图案用#155RFP系列1.#155RFP系列减少UV平行光源的散乱，提高30μm以下细线图案的再现性�提供UV领域的光线透过率�大幅减少卷入气泡#155RFP打破以往“使用保护膜就无法再现精细图案”的常识，这款采用积水粘合剂技术与光学技术的新产品甚至可以再现L/S=30μm以下的图案。离型膜25μm#155RFP-AS（防静电型）在#155RFP的特性上增加了防静电功能的型号。能有效防止静电产生的灰尘，碎屑附着。高透明PET膜12μm丙烯酸类粘合剂8μm离型膜25μm#155RFP-HD（高耐久型）在#155RFP的特性上大幅提高了离型层耐溶剂性的型号。最适合强粘性的湿膜。高透明PET膜12μm丙烯酸类粘合剂8μm离型层增强层离型膜25μm项目单位#155RFP基材厚度μm12粘合剂厚度μm8对PET的厚度N/25mm3.9全光线透过率%91.6400nm光线透过率%85.1HAZE%1.1防静电层丙烯酸类粘合剂8μm特点基本特性产品系列高透明PET膜12μ1.多层PCB技术的变迁电子机器的小型化，轻量化，高性能化PCB的急速精细化中中密密度度配配线线高高密密度度配配线线1）基础型增层式线路板V/L=120/250μL/S=50/50μ核心层的孔制约乐配线的兼容性2）全层IVH型增层式线路板V/L=150/300μL/S=50/50μ全层IVH构造的配线兼容性优良高高密密度度配配线线多层印刷线路板V/L=200/400μL/S=100/100μ为上限通孔造成实际装配上的限制增层式线路板一次积层全层IVH构造的配线兼容性优良2.一次积层方式的特点·1）增层超过2层的话，工艺复杂=良品率低·2）增层的层数越多，对已形成的再次施热有可能会造成损坏·3）核心层不可缺少=成孔的限制·4）用电镀的方式连接，成本较高一次积层方式的特点…SKC以往的增层式线路板的问题点⋯·1）导体层，绝缘层可以分别准备改善良品率，提高生产管理效率·2）成孔配置自由·3）绝缘材料的选择多·4）使用耐热性热可塑性树脂，对环境的适应性良好2.为了再现精细图案…“光学特性”要求性能（1）UV光通过保护膜时不会产生发生散乱876543211300400500600700800波长（nm）#155RFP#155RASS其他公司产品（K公司）706050403020100280300320340360380400420440460480500波长（nm）U公司超高压水银灯不同波长的相对强度保护膜导致光散乱的话，在曝光形成的图案上会产生差异，造成图案解析度的降低SKC资料1：光散乱性评价HAZE︵%︶相对强度︵%︶2.为了再现精细图案…“光学特性”要求性能（1）UV光通过保护膜时不会产生发生散乱（U光）底片GAP量保护膜（a）基板表中数值（b）(b)um12108其他公司产品6无保护膜4理论值2#55RFP0060(a)GAP量（um）保护膜导致光散乱的话，在曝光形成的图案上会产生差异，造成图案解析度的降低SKC资料2：GAP与光散射的关系2.为了再现精细图案…“没有气泡”要求性能（2）贴合时气泡少（U光）气泡底片保护膜基板#155RFP其他公司产品边缘模糊#155RFP（气泡少）其他公司产品（气泡多）有气泡的话，其导致的光折射会造成图案解析度的降低SKC资料3：光折射的影响资料4：压膜时卷入气泡量的比较资料5：图案再现性的比较2.为了再现精细图案…“没有气泡”要求性能（3）贴合后气泡残留消失刚刚贴合后气泡残留第二天有气泡的话，其导致的光折射会造成图案解析度的降低SKC资料6：随时间经过气泡消失2.为了再现精细图案…“没有异物”要求性能（4）异物极少（U光）底片异物气泡保护膜基板断线处底片与保护膜之间有异物的话，会发生断线现象SKC资料7：断线不良的形成原理资料8：断线不良案例高耐久型#155RHD1.#155RHD的特点防止离型层的脱离，提高使用湿膜时的操作性，大幅度提高曝光次数。#155RHD比以往的#155RASST更加强化了离型功能的产品。丙烯酸类粘合4μm离型层强化层离型膜25μm#155AS-ST（防静电/防黏附型）在#155RFP的特性上增加了防静电功能的型号。能有效防止静电产生的灰尘，碎屑附着。高透明PET膜6μm丙烯酸类粘合剂4μm离型层防静电层离型膜25μm项目单位#155RFP基材厚度μm6粘合剂厚度μm4对PET的厚度N/25mm2.6全光线透过率%93.5HAZE%2.6特点基本特性产品系列SKC高透明PET膜6μm2.为了实现高耐久性…“耐湿膜性”要求性能（1）湿膜不粘附...
