程FO第25卷第3期2004年5月工热物理学报JOURNALENGINEERINGTHERMOPHYSICSVo1
3May,2004硅晶体热传导性能的分子动力学模拟杨决宽1陈云飞1,“庄苹1蒋开1颜景平1(1
东南大学机械工程系,南京210096;2
东南大学MEMS教育部重点实验室,南京210096)摘要曲线
基于硅色散关系的实验值,给出硅晶体导热系数的经典分子动力学模拟所必需的温度、导热系数的量子化修正应用平衡态分子动力学算法模拟了硅晶体在热系数比自然硅高60%a-75%,但随着温度的下降,关键词导热系数;分子动力学;晶体硅300700K温度区间内的导热系数,模拟结果表明,理想硅晶体的导模拟结果的准确性下降
中图分类号:TK124;0414文献标识码:A文章编号:0253-231X(2004)03-0454-03MOLECULARDYNAMICSSTUDYONTHERMALCONDUCTIVITYOFSILICONCRYSTALYANGJue-Kuan'CHENYun-Fei',2ZHUANGPing'JIANGKai'YANJing-Ping'(1
DepartmentofMechanicalEngineering,SoutheastUniversity,Nanjing210096,China;2
MEMSLaboratoryofChinaEducationalMinistry,SoutheastUniversity,Nanjing210096,China)AbstractThetemperature-dependentthermalconductivityofsiliconcrystaliscalculatedusingequilibriummolecular-dynamicssimulationint