无线电装接高级工技能鉴定理论题库本复习题仅作为复习参考用。知识点：电路基础、模拟电子技术、数字电子技术、计算机基础、元器件知识、装配及工艺。一、选择题（A）1、色环电阻标识是红紫橙银表示元器件的标称值及允许误差为（）。A、27KΩ±10%B、273KΩ±5%C、273Ω±5%D、27.3Ω±10%（C）2、市电220V电压是指（）。A、平均值B、最大值C、有效值D、瞬时值（A）3、2CW10表示（）。A、N型硅材料稳压二极管B、P型硅材料稳压二极管C、N型锗材料稳压二极管D、P型锗材料稳压二极管（D）4、为了保护无空挡的万用表，当使用完毕后应将万用表转换开关旋到（）。A、最大电流档B、最高电阻档C、最低直流电压档D、最高交流电压档（C）5、通常电子手工焊接时间为（）。A、越长越好B、越短越好C、2～3秒D、2～3分（A）6、3DG4C表示（）。A、NPN型硅材料高频小功率三极管B、PNP型硅材料高频小功率三极管；C、NPN型锗材料高频大功率三极管D、PNP型锗材料低频小功率三极管（A）7、发光二极管的正常工作状态是（）。A、两端加正向电压，其正向电流为5～15mAB、两端加反向电压，其反向电流为10～20mAC、两端加正向电压，其压降为0.6～0.7VD、两端加反向电压，其压降为0.6～0.7V（A）8、某电容的实体上标识为103M表示为（）。A、0.01uF±20％B、0.1uF±10％C、100pF±5％D、1000pF±10％（A）9、在印制电路板焊接中，光铜线跨接另一端头时，如有线路（底部），或容易碰撞其他器件时，应加套()。A、聚四氟乙烯套管B、热缩套管C、聚氯乙烯套管D、电气套管（A）10、从对人体危害的角度，我国规定的直流安全电压为（）。A、48VB、24VC、36VD、72V（B）11、表面安装器件的简称是（）。A、SMTB、SMDC、SMCD、SMB（C）12、导线线缆焊接时，要保证足够的机械强度，芯线不得过长，焊接后芯线露铜不大于()。A、1.2mmB、1.3mmC、1.5mmD、1.6mm（C）13、电缆端头焊接时，芯线与插针间露线不应大于（），插头固定夹必须有良好的固定作用，但不得夹伤电缆绝缘层。A、0.5mmB、0.8mmC、1mmD、1.5mm（B）14、装配前认真消化图纸资料，准备好需用的装配（），整理好工作台。检查装配用的所有材料。机械和电气零部件、外购件是否符合图纸要求。A、材料B、工具C、元器件D、零部件（C）15、普通万用表交流电压测量档的指示值是指（）。A、矩形波的最大值B、三角波的平均值C、正弦波的有效值D、正弦波的最大值（D）16、稳压二极管的工作是利用其伏安特性的（）。A、正向特性B、正向击穿特性C、反向特性D、反向击穿特性（D）17、在装配、调整、拆卸过程中，紧、松螺钉应对称，（)分步进行，防止装配件变形或破裂。A、同时B、分步骤C、顺时针D、交叉（B）18、一般在焊集成电路时，选用电烙铁的功率为（）。A、20～50KWB、20～50WC、100～150WD、100～150KW（C）19、用万用表测量二极管的极性时，万用表的量程应选择（）。A、R×10K档B、R×10档C、R×100档或R×1K档D、R×1档（C）20、集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（）封装形式。A、单列直插式B、贴片式C、双列直插式D、功率式（B）21、欲精确测量中等电阻的阻值，应选用()。A、万用表B、单臂电桥C、双臂电桥D、兆欧表（B）22、晶闸管具有()性。A、单向导电B、可控单向导电性C、电流放大D、负阻效应（D）23、焊接电缆的作用是()。A、绝缘B、降低发热量C、传导电流D、保证接触良好（B）24、部件的装配略图可作为拆卸零件后()的依据。A、画零件图B、重新装配成部件C、画总装图D、安装零件（B）25、生产第一线的质量管理叫()。A、生产现场管理B、生产现场质量管理C、生产现场设备管理D、生产计划管理（A）26、无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印制板厚度的（）。A、50～70％B、刚刚接触到印制导线C、全部浸入D、100％（A）27、超声波浸焊中，是利用超声波（）。A、增加焊锡的渗透性B、加热焊料C、振动印制板D、使焊料在锡锅内产生波动。（A）28、波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印制板厚度的（）为宜。A、1／2～2／3Ｂ、2倍C、l倍D、1／2以内（B）29、色环电阻中红环在第2位表示数值是（）。A、1Ｂ、2C、5D、7（C）30、在电路图中如果电容标注为0．...
