PCB_QE常见问题分析VIP免费

PCBQE常见问题分析1of40（流程QE）培训教材撰写：日期：版本：PCBQE常见问题分析2of40内层D/F或涂布缺陷代号原因分析预防行动短路31.菲林碎2.显影不良3.板面不良4.曝光过度1.生产部显影前作露铜点测试及检查各项显影参数2.IQC来料检查,磨板后专人检查板面3.曝光前作曝光尺测试线幼41.Master菲林线宽不够2.曝光不良3.蚀刻过度1.QE检测PE生产的菲林2.曝光前生产部作曝光尺测试3.生产前检查各项蚀刻的参数PCBQE常见问题分析3of40内层D/F或涂布缺陷代号原因分析预防行动开路及缺口21.前处理不良2.菲林松或涂布过薄3.曝光垃圾4.擦断线1.生产前做磨痕,水破测试及分析各药水浓度确保各参数在控制范围2.定期检查辘板机压辘温度、压力及压辘表现情况；定时抽查滚动的厚度3.曝光前使用清洁辘清洁板面及定时清洁曝光机各部位4.制定Handling手册，严格按要求执行PCBQE常见问题分析4of40内层D/F或涂布缺陷代号原因分析预防行动蚀刻不干净11.走光2.冲板过度3.蚀刻参数不合理4.喷嘴堵塞1.生产前做曝光尺测试及保证抽真空在90%以上2.生产前做露铜点测试3.生产前做试板确定蚀刻线各参数4.每天开工前检查喷嘴板穿1、涂布不均匀2、菲林松3、蚀板前擦花1、定期检查涂布辘是否存在凹痕，涂布不均匀2、定时检查压辘温度是否在WI规定范围3、撰写handling手册，严格按规定执行PCBQE常见问题分析5of40黑氧化缺陷代号原因分析预防行动黑化不良51.褪膜不干净2.B/O参数不合理3.挂篮损坏1.化验室每天分析褪膜药水浓度2.生产部每班3次检查B/O线参数3.B/O后专人检查制板及时修理挂监黑化擦花6操作不规范制定Handling手册,严格按要求执行开路7微蚀过度(与挂监之间的电位差引致)在挂篮铜条处包上铁氟仑内层压板PCBQE常见问题分析6of40缺陷代号原因分析预防行动板料白点、白斑81.半固化片树脂含量不够2.压板温度过高引致3.半固化片内有杂物1.IQC来料测试2.严格根据压板程序执行3.IQC来料测试板料席纹91.胶含量不够2.半固化片树脂流量过大3.压板程序不良1.IQC来料测试2.所有新制板作FA白边、白角101.压板程序不良2.半固化片树脂流量过高1.所有新制板作FA2.IQC来料测试内层压板PCBQE常见问题分析7of40缺陷代号原因分析预防行动爆板111.内层板料B/O后有水泡2.内层Core上有杂物3.半固化片上有杂物1.加强B/O后的焗板及至排板的hold-time2.排板前作检查,将排板房控制为洁净房3.IQC来料作抽查铜皱121.树脂通道设计不良2.半固化片树脂含量不够3.排板时操作不规范1.压板前作FA2.IQC对来料作抽查3.撰写handling手册，严格按规定执行对位不正1、压板涨缩2、钻管位孔偏移1、压板前作FA2、每2小时调校钻管位孔机精度PCBQE常见问题分析8of40内层压板缺陷代号原因分析预防行动铜穿14操作不规范引致撰写Handling手册,严格按规定执行剥皮入单元151.操作不规范及工作不够用2.设计不良1.张贴剥铜皮机各项操作细则2.培训PE了解内层各机制作能力板凹161.铜面垃圾2.钢板擦花1.定时清洁无尘室环境,确保排板房尘粒在100K以下2.专人检查钢板及时修理PCBQE常见问题分析9of40钻房缺陷代号原因分析预防行动崩孔及钻歪孔11).钻嘴摇摆幌动1).增加转速,减少进刀速度2).检查钻嘴在夹头的位置是否正确3).钻嘴退屑槽长度不足4).校正及改正钻机之对准度及稳定度5).减少基板叠板数2).盖板不正确1).使用光滑、平整及散热性良好之盖板3).程式带不正确或损坏检查程序带及读带器4).钻后材料变形使孔偏移注意钻前及钻后烘烤5).定位偏差检查定位孔大小与定位是否配合6).钻咀损坏或钻咀上之尖点偏心检查更换或磨钻嘴PCBQE常见问题分析10of40钻房缺陷代号原因分析预防行动孔径错误21).用错钻嘴1).测量钻嘴直径2).按MI指示将钻嘴正确摆入钻嘴座3).检查钻机取钻嘴的功能2).盖板不正确1).更换钻嘴3).钻嘴重磨次数太多,造成退屑槽长度不足确定重磨次数及检查重磨质量4).主轴损耗修理或更换主轴火山口31).钻嘴深度不当调整2).钻嘴质量问题引起烧钻嘴更换钻嘴漏钻孔41).钻带错误修正钻带2).断钻嘴及时更换PCBQE常见问题分析11of40钻房缺陷代号原因分析预防行动孔内有纤维丝突出或毛头51).钻嘴退出速度太慢增加退钻嘴速度2).钻嘴损坏或刀刃不利更换或重磨钻嘴3).切削量不正...