编号：WI-A-001版SMT加工品质检验标准一、目的：规范SMT加工的工艺质量要求，以确保产品品质符合要求。二、范围：适用于公司所有SMT加工生产过程中的工艺品质管控。三、定义：1、一般作业工艺：指产品加工过程中质量常规管控的作业如：焊膏储存、印刷效果、贴片状况、回流焊，QC检验等。2、A类（主要不良）：工艺执行漏作业、错作业、作业不到位，功能不能实现。（例：焊锡短路，错件等）3、B类（次要不良）：工艺执行作业不到位，影响PCB板的安装使用与功能实现；影响产品的外观等不良。（例：P板表面松香液体过多）4、不良项目的定义（详情请见附件）四、相关标准IPC-A-610D-2005《电子组件的接受条件》SJ/T10666-1995《表面组装组件的焊点质量评定》SJ/T10670-1995《表面组装工艺通用技术要求》五、标准组成：1、印刷工艺品质要求（P-01）2、元器件贴装工艺品质要求（P-02）3、元器件焊锡工艺要求（P-03）4、元器件外观工艺要求（P-04）六、检验方式：检验依据:GB/-----II类水准AQL接收质量限：(A类)主要不良:(B类)次要不良：七、检验原则一般情况下采用目检，当目检发生争议时，可采用10倍放大镜。本标准参照相关标准由品质部制定，标准的发行与修订、废止需经品质部的允许。拟定：审核：批准：序号工艺类别工艺内容品质标准要求图示不良判定工艺性质P01印刷工艺锡浆印刷1、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡。2、印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。3、锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。A、IC等有引脚的焊盘,锡浆移位超焊盘1/3。Ａ、CHIP料锡浆移位超焊盘1/3。Ａ、锡浆丝印有连锡现象Ａ、锡浆呈凹凸不平状Ａ、焊盘间有杂物(灰尘,残锡等)一般工艺序号工艺类别工艺内容品质标准要求合格图示不良判定工艺性质P01印刷工艺焊膏印刷1、焊膏均匀的覆盖焊盘，无偏移和破坏。（H指偏移量，W指焊盘的宽度）A：焊膏印刷偏移度大于焊盘的1/3以上面积影响焊点形成。B：焊膏印刷偏移度大于焊盘的1/4以上面积影响焊点形成。A：焊膏位置上下左右偏移H>1/2B：焊膏层破坏、错乱影响焊锡A：焊膏层印制太薄或漏印，影响后续焊点质量A、焊膏印刷相连，回流焊后易造成短路。一般工艺NGNGH序号工艺类别工艺内容品质标准要求图示不良判定工艺性质P01印刷工艺粘胶印刷1、印胶的位置居中，无明显的偏移，不可以影响粘贴与焊锡。2、印刷胶量适中，能良好的粘贴，无欠胶、胶量过多3、胶点成形良好，应无拉丝A、.红胶体形不能移出胶体1/2.Ｂ、红胶体形不能移出胶体1/3..B、从元件体侧下面渗出的胶的宽度不允许大于元件体宽的1/2A：粘胶印刷偏移影响粘接，脏污焊盘>2/3，影响焊接。A：胶量太少，影响器件粘接强度,承受推力
1/2LLI焊盘序号工艺类别工艺内容品质标准要求合格图示不良判定工艺性质P02贴装工艺位置型号规格正确1、贴装位置的元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴A、贴装元器件型号错误A、元器件漏贴特殊工艺P02贴装工艺极性方向1、贴片元器件不允许有反贴2、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装+（贴片钽质电容极性图示）A、元器件贴反（不允许元件有区别的相对称的两个面互换位置，如：有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面），功能无法实现B、元器件贴反、影响外观A、器件极性贴反、错误（二极管、三极管、钽质电容）一般工艺P02贴装工艺位置偏移1、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜A、元器件焊端偏出PCB焊盘1/2以上位置B、元件焊端偏出PCB焊盘1/4以上位置一般工艺序号工艺类别工艺内容品质标准要求合格图示不良判定...
