组装工位的基本操作知识VIP专享VIP免费

装配工位的基本操作知识生产线的相关装配工序SFP（C-S）产品的装配PCBA板装配模块组装打弯定型SFP（C-L）产品的装配模块组装GBIC产品的装配模块组装FTM-9501/9301S-S20i产品的装配PCBA板装配模块组装SFP（C-S）产品的装配PCBA板装配一、准备工作准备好所需的物料、设备（电动螺丝刀）和物品（不合格物料盒、盛放物料的物料盒、周转箱）。电动螺丝刀使用前要经过扭力测试仪校正扭距(大小为10-14ozf.in)。带上防静电手腕，并确保其有效性。二、操作步骤检查来料，包括PCBA、SFP铸件和螺钉。1.PCBA不能有零件缺漏、虚焊、连焊、锡渣以及缺损。2.SFP铸件不能有气泡、划痕、生锈、溢边等外观不良和螺柱表面有毛刺。将PCBA板如图装配到铸件上，并用螺钉固定。SFP（C-S）产品的装配PCBA板装配操作中发现不良品及时挑出放入不合格物料盒，勿流入下工位。一批产品装配完后，要确认产品的数量，填写好随工单再流入下一工位。SFP（C-S）产品的装配PCBA板装配图一装好后目检PCBA板面是否与铸件底面平行。若不平行，则更换或修整铸件直到平行为止。（图一）三、操作要求螺钉装配时要注意保持垂直向下，装配到位。装配时PCBA金手指要紧贴铸件两支柱，间隙不能过大，也不能太紧。SFP（C-S）产品的装配PCBA板装配SFP（C-S）产品的装配模块组装一、准备工作准备好所需的物料和物品（不合格物料盒、盛放物料的物料盒、周转箱）。带上防静电手腕，并确保其有效性。二、操作步骤检查来料是否有破损、变形等外观缺陷。SFP（C-S）产品的装配模块组装图一图三图二按图一要求组装SFP楔形塑件。按图二要求组装SFPE形塑件。按图三要求组装SFP钣金壳件，若组装上钣金壳件有翘曲问题，须更换钣金壳件。检查是否有漏装E形件，如有，须重装。检查是否装配到位。操作中发现不良品及时挑出放入不合格物料盒，勿流入下工位。一批产品装配完后，要确认产品的数量，填写好随工单再流入下一工位。三、操作要求检查物料是否清洁。SFP（C-S）产品的装配模块组装一、准备工作检查定型工装是否完好。清洁工作台，并将工作台和防静电腕带接地。准备防静电的周转箱。SFP（C-S）产品的装配打弯定型二、操作步骤将SFP定型工装手柄如图一所示旋转到A位置。将需要定型的SFP按图一所示方向放入定型工装，并按如图一所示两个方向用手固定（如图二）。然后旋转SFP定型工装的手柄到B位置如图二所示，使SFP的定型点被压进槽內如图三所示。SFP（C-S）产品的装配打弯定型图一图二图三将SFP定型工装手柄旋转到A位置，取出已打弯的SFP。检查SFP打弯状况，符合要求后并排放入防静电周转箱内。一批产品装配完后，要确认产品的数量，填写好随工单再流入下一工位。SFP（C-S）产品的装配打弯定型三、操作要求打弯前要确保壳件已经装配到位。打弯深度要符合要求，并且一致。打弯后要检查。SFP（C-S）产品的装配打弯定型SFP（C-L）产品的装配模块组装一、准备工作准备好所需的物料和物品（不合格物料盒、盛放物料的物料盒、周转箱）。带上防静电手腕，并确保其有效性。二、操作步骤组装前对PCBA进行投入前的检查。确认零件与物料编码是否一致。操作时检查来料是否有破损、变形等外观缺陷。把塑料套筒装配到拉杆上。分别把压块、拉杆、转件依次装配到SFP底座上。SFP（C-L）产品的装配模块组装拉杆转件压块把上壳体装配到模块上，上壳体的定位孔与SFP底座定位台阶准确配合。用LC插拔组件检查模块光口插拔。将良品放入周转箱，确认数量填写好随工单后，流入下一工位。不良品放入不良品盒.SFP（C-L）产品的装配模块组装定位处三、操作要求装配到位,无异响,松动铸件及上壳体无划伤,破损。无漏装元件。SFP（C-L）产品的装配模块组装GBIC（S-G）产品的装配模块组装一、准备工作准备好所需的物料、设备（电动螺丝刀）和物品（镊子、不合格物料盒、盛放物料的物料盒、周转箱）。带上防静电手腕，并确保其有效性。电动螺丝刀使用前要经过扭力测试仪校正扭距(大小为20-24ozf.in)。二、操作步骤导热胶...