BGA红墨水实验VIP免费

红墨水（Dye&Pry）操作操作程序备注1先将所需的工具及板子准备好。1.工具：红墨水、吹风机、棉质手套、IPA、实验用手套、口罩、螺丝起子组。2.PCBA板子。2将所要拔除的BGA零件用IPA冲洗，将污染物去除。（如图一）1.记得要将零件四周都必须清洗。2.使用IPA冲洗时记得戴口罩。3再用吹风机将零件吹干。（如图二）注意只能使用冷风吹。4重复步骤2.再将零件清洗一次。5再用吹风机将零件吹干。注意只能使用冷风吹。6将红墨水滴在零件上，使染剂完全渗透BGA内部。（如图三）零件四周都需滴红墨水。7将板子放入烘箱内烘烤，使红墨水干燥。烘箱条件：120°C，20分钟。（如图四）8趁热将板子用力扭曲，使零件尽量与PCB板分离。1.注意不要将板子折断。2.板子会烫手，记得戴棉质手套。9趁热再利用小支一字起子将零件扳开。（如图五）1.注意力道不可将零件扳坏掉，如果还是扳不开可以再继续烘烤数分钟。2.板子会烫手，记得戴棉质手套。10将零件放在显微镜下观察，并判断是从何处断裂。（如附件一）依断裂处分成四种Type。11再判断红墨水渗透比例为多少％。（如附件二）依渗透比例分为0%、0~25%、25~50%、50~75%、75~100%五个等级。12将结果制作成报告。（参考附件模板）红墨水（Dye&Pry）操作标准图（一）图（二）图（三）红墨水（Dye&Pry）操作标准图（四）图（五）红墨水（Dye&Pry）操作标准J*Declrortnage1SeparationModeSummaryT-1IType1-SubstratecraterT-2Type2-BalltosubstrateT-3Type3-BalltoboardT-4Type4-Boardcrater附件二：红色染剂渗透面积