线路板湿法提金VIP专享VIP免费

线路板湿法提金实验方案一、实验思路电路板1含金溶液-剥金1冲洗►干燥I还原脱金板粗金破碎分选*铸锭[\JVP粉铜粉电解精炼金二、实验内容剥金工序浸出剂：硫脲、硫代硫酸盐；2.1.硫脲提金工艺(剥金工序+还原工序)2.1.1剥金工序主要反应：Au(CS(NH2)2)2++e=Au+2SC(NH2)2工艺参数：液固比为10:1,硫脲浓度12g/L,Fe2(SO4)3浓度:0.8%,PH1.5,反应时间60min,浸取温度32°C。Au浸出率达95.1%。2.1.2还原工序主要反应：Zn+2Au(Tu)2+=Zn2++2Au+4Tu艺参数：上述浸出液，无需处理，搅拌速度300r/min。Zn/Au质量比为303,加入NH4F0.04mol/L，室温下反应，反应时间30min，置换效率93.1%。工序说明：氧化剂离子Fe3+的不利影响:Fe3+离子的存在本身对贱金属就有一定的消耗,而且Fe3+离子的存在，构成了硫脲一硫酸一Fe3+离子的浸金体系，可能导致沉淀金的再次溶解，Fe3+离子的水解产物氢氧化铁易造成贱金属的钝化，反应表面积下降，这都将造成置换率的下降。常用的Fe3+离子的掩蔽剂有OH-、F-、PO43-、S2-、酒石酸盐、柠檬酸盐、草酸盐等。在置换体系中加入NH4F以克服离子的不利影响。工艺评述：硫脲浸金速度快，试剂易再生；干扰离子少，不受Cu、Pb、As、Ti的干扰。对金选择性浸出，工艺流程短，节约设备和成本，同时在酸性条件下，能防止硫脲分解成二硫甲脒，降低硫脲消耗，避免金的钝化，可提高金的回收率。但浸出工序在酸性的条件下进行，对实验设备的腐蚀性较强，硫脲具有一定的毒性，在置换工序，Zn与硫脲浸出液反应中会放出氢气，鉴于硫脲浸出液的酸性环境，对酸有相当的消耗。2.1.3生产成本分析以1t线路板粉末为例，在最佳浸金条件下，所用试剂及价格、费用，估算如表所示。1t线路板处理所用药剂成本所用试剂单价（元/吨）耗量（吨）费用（元）总花费（元）硫脲120000.121440Fe2(SO4)324330000.08240剥金工序1720.4H2SO46600.015810.4工业用水31030还原工序Zn粒150000.03450568.4NH4F80000.0148118.4注：Zn粒耗量是以电路板中含金100g计算得到合计：1720.4+568.4=2288.8(元)2.2硫代硫酸盐浸金工艺(剥金工序+还原工序)2.2.1剥金工序主要反应：Au+4SO2-+[Cu(NH)]2+f[Au(S0)]3-+[Cu(SO)]3-+4NH23342322323工艺参数：固液比为1：5,浸取温度60°C，反应时间2h,硫代硫酸钠浓度0.4mol/L,硫酸铜浓度0.04mol/L,氨水浓度0.45mol/L,pH=9.5,添加0.2%的亚硫酸钠，空气进气速率1L/min。金的浸出率为93.2%。工序说明：硫代硫酸钠的稳定性：反应体系中，S2O32的稳定性影响因素较多，S2O32的损失率基本上随Cu2+浓度和NH4+浓度的增大而增大。控制溶液pH在9.5左右,往溶液中添加适量的NH3H2O,添加适量的Na2SO3,可以提高S2O32的稳定性，降低其损失率。Cu(NH3)42+作氧化剂对金的浸出有很强的促进作用,充氧对浸金过程有一定的促进作用，但Cu(NH3)42+浓度和充氧量都应适量，否则会加快硫代硫酸盐的消耗。2.2.2还原工序主要反应：3Cu+Au(S0)3-+8NH+2HO+O—Cu(S0)3-+2Cu(NH)+40H-+Au!23232223232工艺参数：氨浓度O.1mol/L,pH9.7,硫代硫酸盐浓度0.06mol/L,温度25C,铜金质量比200,0.04mol/L的EDTA-二钠，金的置换率为95.6%工序说明：在硫代硫酸盐浸金过程中，二价铜离子的存在对金的浸出产生积极效应，通常浸金体系中都含有二价铜离子，在置换沉淀金的过程中，须考虑二价铜离子对置换剂置换沉淀硫代硫酸盐浸金溶液中金的负面影响。为了克服二价铜离子的负面影响，在溶液中加入乙二胺四乙酸二钠。工艺评述：硫代硫酸盐法浸金具有无毒、浸金速度快、对杂质不敏感以及对设备无腐蚀等优点。在60°C下氨的挥发明显增加，使氨耗量增加，而且在此温度下，硫代硫酸盐不稳定，耗量势必增大。置换后的铜溶液可以用于浸出阶段而被循环利用。2.2.3成本分析以It线路板粉末为例，在最佳浸金条件下，浸出工序所用试剂及价格、费用，估算如表所示。it线路板处理浸出工序所用药剂成本所用试剂单价（元/吨）耗量（吨）费用（元）总花费（元）NaSO・5HO223255000.4962728CuSO・5HO42170000.05850剥金工序NH・HO3220000.07875157.53780.5NaSO2330000.0130工业用水3515Cu粉550000.021100还原工序1899.2EDTA-二钠108000.074kg799.2注：Cu粉耗量是以电...