可靠性设计准则编撰指南刘保中二零零八年九月十八日序我所的“质量放心岗”创建活动已经初见成效，但“设计岗”由于自身的特点所限，建岗质量暂时不如操作岗。设计岗的前期工作仅完成了岗位接口关系的描述，但建岗的重点不在“接口”，而在于岗位内部的“基础建设”。设计岗的基本使命是，将用户对产品的要求（输入）转化成产品的性能和可靠性（输出）。因此，建岗的重点应该是如何完成这个“转化”。如果设计岗就此停步不前，不能够继续深入下去，这项活动将会流于形式，很难收到预期的效果。为此建议，将编制“可靠性设计准则”（以下简称为“准则”）作为设计岗的评价与考核标准，并以“四星岗”为对象进行试点。拿不出像样的“准则”来，就不能获得四星岗的称号。一个企业要想保持长盛不衰，即“可持续发展”，就必须具有扎实的基础。建房子、买设备是打基础（硬基础）；“建章立制”也是打基础（软基础），而且是更重要的基础。创建“质量放心岗”，就是一项软基础建设，也是我所的一项创举。对设计岗而言，“可靠性设计准则”属于基础中的基础，如果每个岗位都能拿出高水平的“准则”来，并能够认真地贯彻执行之，那么我所的设计水平将会整体跃上一个新台阶。设计图纸和技术报告，同样是“产品”，也应该具有质量指标，而且能够检验，“可靠性设计准则”就具有这样的功能（有要求、可检查）。为了规范设计岗的创建活动、也为了使不同岗位编出来的“准则”具有可比性，特起草了《可靠性设计准则编撰指南》一文，供参考。第2页共25页目录序........................................................2目录...............................................3一.什么是可靠性设计准则..................................5二.为什么要推行可靠性设计准则............................6三.建立可靠性设计准则的步骤..............................8四.准则条款的分类原则...................................10五.“附录”部分的说明...................................12六.总结.................................................13附录.....................................................15准则名称（封面）.........................................151.产品概述..............................................152.简化设计准则与“三化”原则............................152.1`简化设计......................................................................................152.2通用化........................................................................................162.3组合化（模块化）....................................................................162.4系列化........................................................................................172.5小结............................................................................................173.电子元器件和机械零件的选用准则........................184.降额设计准则..........................................195.容差设计准则..........................................215.1参数漂移与容差设计..................................................................215.2短期稳定性..................................................................................215.3长期稳定性..................................................................................226.热设计准则............................................227.抗力学环境设计准则....................................248.电磁兼容设计准则......................................268.1电磁兼容概述..............................................................................268.2传导干扰的抑制措施..................................................................278.3辐射干扰的抑制措施.....................................................................
