目录第一章:品管系统简介-------------1第六章:工作要领------------32第二章:料件的基本知识-----------26
1进料检验(IQC)-------322
1PCB----------------------26
2制程管制(IPQC)------342
2SMD件基本知识-----------36
3出货检验(OQC)-------362
3SMD元件的包装形式-------8第七章:5S活动-------------382
4PCB及IC的方向----------87
1整理、整顿的重要性----382
5直插件(DIP)基本知识---97
25S运动的实施---------402
6包材附件-----------------12附件:常见英语单词及短语-----442
7如何读懂BOM------------13附件一:产品生产工艺流程图---46第三章:焊接技术----------------15附件二:VA-740制程品质计划---473
1锡膏的成份、类型---------15附件三:P-CHART图-----------493
2锡膏检验项目、要求--------15附件四:E96系列的标示方法----513
3锡膏保存、使用及环境要求--16附件五:晶片电容规格--------523
4助焊剂(FLUX)-------------16附件六:主板说明------------543
5焊锡----------------------18附件七:常见图标含义---------55第四章:设备--------------------19附件八:常见PCB厂牌之区分---564
1回焊炉--------------------19附件九:SST厂牌EPROM编码规则574
2波峰焊机------------------204