电路板设计规范VIP免费

印制电路板（PCB）设计规范目次前言..............................................................................................................................................................31范围92规范性引用文件93术语和定义94PCB设计活动过程115系统分析125.1系统框架划分125.2系统互连设计135.3单板关键总线的信噪和时序分析135.4关键元器件的选型建议135.5物理实现关键技术分析146前仿真及布局过程146.1理解设计要求并制定设计计划146.2创建网络表和板框146.3预布局156.4布局的基本原则156.5信号质量176.5.1规则分析176.5.1.1时序计算176.5.1.2关键网络拓扑分析186.5.1.3串扰186.5.1.4差分线186.5.1.5时钟线196.5.1.6其他规则196.5.2层设计与阻抗控制196.5.2.1层设计196.5.2.2阻抗控制216.5.3信号质量测试需求226.6DFM236.6.1PCB尺寸设计一般原则236.6.2基准点ID的设计246.6.3器件布局的通用要求246.6.4SMD器件布局要求246.6.4.1SMD器件布局的一般要求246.6.4.2SMD器件的回流焊接器件布局要求246.6.4.3SMD器件的波峰焊布局要求256.6.5THD布局要求266.6.6压接件器件布局要求276.6.7通孔回流焊器件布局要求276.6.7.1布局要求276.6.7.2禁布区要求286.6.8走线设计286.6.8.1线宽/线距286.6.8.2出线方式286.6.8.3走线的安全性306.6.8.4走线的热设计306.6.9孔设计316.6.9.1安装孔316.6.9.2定位孔326.6.9.3过孔326.6.9.4埋、盲孔设计326.6.10阻焊设计326.6.10.1阻焊设计原则326.6.10.2孔的阻焊设计336.6.10.3BGA的过孔塞孔和阻焊设计336.6.10.4走线的阻焊设计336.6.10.5金手指的阻焊设计336.6.11表面处理336.6.12丝印设计346.6.12.1丝印设计通用要求346.6.12.2元器件丝印设计要求346.6.12.3板名版本丝印346.6.12.4条形码丝印346.6.12.5其他丝印356.6.13尺寸和公差标注366.6.13.1尺寸标注的标准化要求366.6.13.2需要标注的尺寸及其公差366.6.14背板部分366.6.14.1背板尺寸设计366.6.14.2背板布局376.6.14.3禁布区设计376.6.14.4丝印设计376.7DFT设计要求386.7.1PCB的ICT设计要求386.7.1.1ICT设计规定386.7.1.2定位孔设计要求396.7.1.3测试点设计要求396.7.1.4ICT更改原则416.7.2功能和信号测试点的添加416.8EMC设计要求416.8.1电源地系统的设计426.8.1.1单板接口电源的设计426.8.1.2板内分支电源的设计426.8.1.3关键芯片的电源设计436.8.2布局与EMC436.8.2.1接口电路436.8.2.1时钟电路446.8.2.2其它446.8.3布线与EMC446.8.3.1接口电路446.8.3.2时钟电路456.8.3.3其它456.9热设计要求456.10安规设计要求466.10.1线宽与所承受的电流关系466.10.2-48V电源输入口规范476.10.3有隔离变压器的接口（E1/T1口和类似端口）的安规要求486.10.4网口安规要求（类似有隔离变压器的接口）486.10.5串口（类似无隔离变压器的接口、如V35等）486.10.6PGND电路要求486.10.7ESD防静电标志496.10.8保险丝标记497布线及后仿真验证过程507.1布线的基本要求507.1.1布线次序考虑507.1.2约束规则设置基本要求517.1.3布线处理的基本要求517.1.4布线所遵循的基本规则527.2布线约束规则设置567.2.1物理规则设置567.2.1.1孔设置567.2.1.2间距规则设置577.2.1.3特殊布线区间的设定587.2.2通用属性设置597.2.3电气规则设置597.3交互式规则驱动布线策略597.3.1规则驱动布线可行性判断依据597.3.2交互布线策略607.3.3自动布线前期处理607.3.3.1文件保护性操作607.3.3.2Fanout设计要求与设置607.3.3.3Fanout策略607.3.4不同类型单板布线策略617.3.4.1类型一PCB布线策略617.3.4.2类型二PCB布线策略627.3.4.3类型三PCB布线策略637.3.4.4类型四PCB布线策略657.3.5规则驱动布线后期处理657.3.5.1测试点处理657.3.5.2SpreadWires657.3.5.3倒角657.4仿真验证668投板前需处理事项668.1光绘层图纸标注和设计文件命名668.1.1光绘层文件命名和图纸标注668.1.2压缩文件名和包含的文件678.2质量保证活动678.2.1自检活动678.2.2组内QA审查688.2.3短路断路问题检查688.2.4评审活动698.3流程数据填写和文件提交698.3.1投板流程中填写的项目：698.3.2投板流程上粘贴5个压缩文件708.4数据记录708.4.1单板设计评审记录数据库...