異常pad焊錫發黑位置1
異常pad焊錫發黑位置正常一端異常一端2
切片1Conments:鎳面正常,合金層失效
切片2零件下方靠近發黑一端Conments:鎳面有錫,說明鎳面吃錫OK
IMC合金層為氣泡,非黑鎳
正常端IMC層切片圖Conments:鎳面與錫面交接處””發黑實際為錫氣泡
同右,IMC合金層存在氣泡
異常端IMC層切片圖4
EDS分析ElementWeight%Atomic%CK26
45OK10
93NiK28
20BrL1
38NbL2
75SnL26
06Totals100
00Conments:EDS分析結果顯示:C,O含量較高,金已經被融掉
其中,Br為助焊劑所含元素
Nb為未知元素,判定此EDS結果屬正常
金鎳厚度測量金厚(u")3
53鎳厚(u")196
87Conments:金鎳厚度正常
結論:從以上切片及EDS結果表明:異常導致原因是:貼件熔錫時合金層有大量氣泡產生,使得IMC合金層不能順利地形成
並且在金面熔掉後把鎳面暴露在高溫狀態下氧化發黑
進而出現吃錫不良
另外已經給板與廠商協助分析
結果暫未出來
