LED照明技术陕西科技大学电气与信息工程学院王进军第六章LED封装技术6.1概述6.2LED的封装方式6.3LED封装工艺6.4功率型LED封装关键技术6.5荧光粉溶液涂抹技术6.6封胶胶体设计6.7散热设计§6.1§6.1概述一、封装的必要性一、封装的必要性LEDLED芯片只是一块很小的固体，它的两个电极要在显芯片只是一块很小的固体，它的两个电极要在显微镜下才能看见，加入电流之后他才会发光。微镜下才能看见，加入电流之后他才会发光。在制作工艺上，除了要对在制作工艺上，除了要对LEDLED芯片的两个电极芯片的两个电极进行焊接，从而引出正极、负极之外，同时还需要对进行焊接，从而引出正极、负极之外，同时还需要对LEDLED芯片和两个电极芯片和两个电极进行保护进行保护。。§6.1§6.1概述二、封装的作用二、封装的作用研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型新型LEDLED走向实用、走向市场的产业化必经之路走向实用、走向市场的产业化必经之路..LEDLED技术大都是在半导体分离器件封装技术基础上发展技术大都是在半导体分离器件封装技术基础上发展与演变而来的。与演变而来的。将普通二极管的管芯密封在封装体内，起作用是将普通二极管的管芯密封在封装体内，起作用是保保护芯片和完成电气互连护芯片和完成电气互连。。§6.1§6.1概述二、封装的作用二、封装的作用对对LEDLED的封装则是：的封装则是：•实现输入电信号、实现输入电信号、•保护芯片正常工作、保护芯片正常工作、•输出可见光的功能，输出可见光的功能，其中既有其中既有电参数电参数又有又有光参数光参数的设计及技术要求。的设计及技术要求。§6.1§6.1概述三、三、LEDLED封装的方式的选择封装的方式的选择LEDpnLEDpn结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此并不是芯片产生的所有光都可以发射射有相同的几率，因此并不是芯片产生的所有光都可以发射出来。出来。能发射多少光，取决于半导体材料的质量、芯片结能发射多少光，取决于半导体材料的质量、芯片结构、几何形状、封装内部材料与包装材料。构、几何形状、封装内部材料与包装材料。因此，对因此，对LEDLED封装，要根据封装，要根据LEDLED芯片的大小、功芯片的大小、功率大小来选择合适的封装方式。率大小来选择合适的封装方式。§6.2§6.2LED的封装方式常用的常用的LEDLED芯片封装方式包括：芯片封装方式包括：•引脚式封装引脚式封装•平面式封装平面式封装•表贴封装表贴封装•食人鱼封装食人鱼封装•功率型封装功率型封装§6.2§6.2LED的封装方式一、LED封装的发展过程§6.2§6.2LED的封装方式二、小功率二、小功率LEDLED封装封装常规小功率LED的封装形式主要有：•引脚式封装引脚式封装；•平面式封装；平面式封装；•表面贴装式SMDLED；•食人鱼PiranhaLED；§6.2§6.2LED的封装方式1.1.引脚式封装引脚式封装（（11）引脚式封装结构）引脚式封装结构LEDLED引脚式封装采用引脚式封装采用引线架引线架作为各种封装外型的引脚作为各种封装外型的引脚，常见的是直径为，常见的是直径为5mm5mm的圆柱型（简称的圆柱型（简称ΦΦ5mm5mm）封装。）封装。§6.2§6.2LED的封装方式11、引脚式封装、引脚式封装（（22）引脚式封装过程（）引脚式封装过程（Φ5mmΦ5mm引脚式封装）引脚式封装）①①将边长将边长0.25mm0.25mm的正方形管芯的正方形管芯粘结粘结或或烧结烧结在引线架上在引线架上（（一般称为支架）；一般称为支架）；②②芯片的正极用金属丝键合连到另一引线架上；芯片的正极用金属丝键合连到另一引线架上；③③负极用负极用银浆银浆粘结在支架反射杯内或用粘结在支架反射杯内或用金丝金丝和反射杯引脚相和反射杯引脚相连；连；§6.2§6.2LED的封装方式11、引脚式封装、引脚式封装（（33）引脚式封装原理）引脚式封装原理④④然后顶部用环氧树脂包封，做成直径然后顶部用环氧树脂包封，做成直径5mm5mm的圆形外形的圆形外形反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光，向期望的方向角内发射。，向期望...
