EMC与静电防护V3.0VIP免费

研发规范培训系列研发规范培训系列工程可靠性－－EMC与静电防护谢玉明质企中心质量部2004年8月[3]EMC基础知识产品的EMC设计方法工程中的EMC设计重点工程中的静电防护[4]定义电磁兼容（EMC)：ElectromagneticCompatibility设备在规定的电磁环境中正常工作而不对该环境或其它设备造成不允许的扰动的能力.电磁干扰（EMI)：ElectromagneticInterference使其他电器设备或电子装置性能下降,工作不正常或发生故障的电磁扰动电磁敏感性（EMS〕：ElectromagneticSusceptibility设备在电磁环境中耐受干扰的能力.[5]为什么要考虑EMC？国内外技术壁垒、强制要求产品的可靠性[6]被干扰设备被干扰设备EMI[7]EMS雷电NEMP脉冲电路ESD无线通信感性负载通断直流电机、变频调速器[8]EMI试验传导骚扰（CISPR22/GB9254）辐射骚扰（CISPR22/GB9254）谐波电流（IEC61000-3-2/GB/T17625.1)电压波动（IEC61000-3-3/GB/T17625.2)[9]EMS试验(IEC61000-4-系列或GB/T17626.系列)静电放电抗扰度试验（.2）射频电磁场辐射抗扰度试验（.3）电快速瞬变脉冲群抗扰度试验（.4）雷击浪涌抗扰度试验（.5）射频场传导抗扰度试验（.6）工频磁场抗扰度试验（.8）电压瞬时跌落,短时中断和电压渐变的抗扰度试验（.11）[10]EMC试验企业标准Q/ZX23.011.1《通讯设备电磁兼容试验要求——总则》；Q/ZX23.011.2《通讯设备电磁兼容试验要求——网络设备》；Q/ZX23.011.3《通讯设备电磁兼容试验要求——电信终端设备》；Q/ZX23.011.4《通讯设备电磁兼容试验要求——传输设备》；Q/ZX23.011.5《通讯设备电磁兼容试验要求——电源设备》；Q/ZX23.011.6《通讯设备电磁兼容试验要求——视讯设备》；Q/ZX23.011.7《通讯设备电磁兼容试验要求——基站及其辅助设备》；Q/ZX23.011.8《通讯设备电磁兼容试验要求——移动台及其辅助设备》。[11]何时解决EMC生产进程可采取的措施解决EMC的成本设计生产使用[12]EMC三要素干扰源敏感设备传播途径[13]EMC基础知识产品的EMC设计方法工程中的EMC案例静电防护[14]EMC设计方法接地（Grounding)屏蔽(Shielding)滤波(Filtering)PCB的EMC设计[15]接地(Grounding)接地的目的一是防电击，一是去除干扰。可将接地分为两大类：安全接地(SafetyGrounding)将电气设备的外壳以低阻抗导体连接大当人员意外触及时不易遭受电击。信号接地（SignalGrounding）为设备工作电平提供参考点，同时还可以大量消除杂讯的干扰。[16]产品的接地方式[17]机架系统的接地方式背板背板背板背板背板保护地、电源地、工作地[18]接地环路[19]屏蔽屏蔽能有效地抑制通过空间传播的电磁干扰。采用屏蔽的目的有两个：一是限制内部的辐射电磁能越过某一区域；二是防止外来的辐射进入某一区域。屏蔽效能S＝A＋R＋B（dB）H1/E1H0/E0电磁场屏蔽的机理[20]屏蔽之结构材料适用于底板和机壳的材料大多数是良导体，如铜、铝等，可以屏蔽电场，主要的屏蔽机理是反射而不是吸收。对磁场的屏蔽需用铁磁材料，如高导磁率合金和铁。主要的屏蔽机理是吸收而不是反射。在强电磁场环境中，要求材料能屏蔽电场和磁场两种成分，因此需要结构上完好的铁磁材料。屏蔽效率直接受材料厚度以及搭接和接地方法好坏的影响。对于塑料壳体，是在其内壁喷涂屏蔽层，或在汽塑时掺入金属纤维。[21]屏蔽之搭接清洁氧化层面接触螺钉的距离缝隙：导电衬垫压力[22]屏蔽之穿孔通风：减少孔径；导线：屏蔽线搭接；非屏蔽线滤波；滤波电容：[23]插箱的屏蔽处理面板：金属U形面板面板之间加金属簧片面板插针：定位＋ESD泄放导轨上簧片：配合插针泄放ESD金属之间的搭接：簧片/导电衬垫搭接处导电氧化或电镀[24]滤波器的种类[25]常用的电源滤波器[26]滤波器的安装首先，滤波器的外壳与设备的金属机壳要有可靠的接触。设备的金属机壳应该接大地。其次，滤波器引线与安装位置也是很有讲究的问题。[27]信号滤波电容磁珠共模电感三端滤波器[28]PCB的EMC设计电路的合理布局地线的设计信号走线的设计线路板层数的选择器件...