SMT回流焊常见缺陷及处理方法SMT回流焊常见缺陷及处理方法焊接缺陷可以分为主要缺陷,次要缺陷和表面缺陷。凡使SMA功能失效的缺陷称为主要缺陷；次要缺陷是指焊点之间润湿尚好，不会引起SMA功能丧失，但有影响产品寿命的可能的缺陷；表面缺陷是指不影响产品的功能和寿命。它受许多参数的影响，如锡膏、贴状精度以及焊接工艺等。我们在进行SMT工艺研究和生产中，深知合理的表面组装工艺技术在控制和提高SMT产品质量中起着至关重要的作用。一，回流焊中的锡珠1,回流焊中锡珠形成的机理回流焊中出现的锡珠（或称焊料球），常常藏与矩形片式元件两端之间的侧面或细间距引脚之间。在元件贴状过程中，焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印制板穿过回流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等润湿不良，液态焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊料会从焊缝流出，形成锡珠。因此，焊料与焊盘和器件引脚的润湿性差是导致锡珠形成的根本原因。锡膏在印刷工艺中，由于模版与焊盘对中偏移，若偏移过大则会导致锡膏漫流到焊盘外，加热后容易出现锡珠。贴片过程中Z轴的压力是引起锡珠的一项重要原因，往往不被人们注意，部分贴装机由于Z轴头是根据元件的厚度来定位，故会引起元件贴到PCB上一瞬间将锡蕾挤压到焊盘外的现象，这部分的锡明显会引起锡珠。这种情况下产生的锡珠尺寸稍大，通常只要重新调节Z轴高度就能防止锡珠的产生。2,原因分析与控制方法造成焊料润湿性差的原因很多，以下主要分析与相关工艺有关的原因及解决措施：（1）回流温度曲线设置不当。焊膏的回流与温度和时间有关，如果未到达足够的温度或时间，焊膏就不会回流。预热区温度上升速度过快，时间过短，使锡膏内部的水分和溶剂未完全挥发出来，到达回流焊温区时，引起水分、溶剂沸腾溅出锡珠。实践证明，将预热区温度的上升速度控制在1～4℃/S是较理想的。（2）如果总在同一位置上出现锡珠，就有必要检查金属模板设计结构。模板开口尺寸腐蚀精度达不到要求，焊盘尺寸偏大，以及表面材质较软（如铜模板），会造成印刷焊膏的外轮廓不清晰互相连接，这种情况多出现在对细间距器件的焊盘印刷时，回流后必然造成引脚间大量锡珠的产生。因此，应针对焊盘图形的不同形状和中心距，选择适宜的模板材料及模板制作工艺来保证焊膏印刷质量。（3）如果从贴片至回流焊的时间过长，则因焊膏中焊料粒子的氧化，焊剂变质、活性降低，会导致焊膏不回流，产生锡珠。选用工作寿命长一些的焊膏（一般至少4H），则会减轻这种影响。（4）另外，焊膏错印的印制板清洗不充分，会使焊膏残留于印制板表面及通空中。回流焊之前贴放元器件时，使印刷锡膏变形。这些也是造成锡珠的原因。因此应加速操作者和工艺人员在生产过程中的责任心，严格遵照工艺要求和操作规程进行生产，加强工艺过程的质量控制。二,立片问题（曼哈顿现象）片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立，这种现象就称为曼哈顿现象。引起这种现象的主要原因是元件两端受热不均匀，焊膏熔化有先后所至。在以下情况会造成元件两端受热不均匀：（1）元件排列方向设计不正确。我们设想在回流焊炉中有一条横跨炉子宽度的回流焊限线，一旦焊膏通过它就会立即熔化。片式矩形元件的一个端头先通过回流焊限线，焊膏先熔化，完全浸润元件端头的金属表面具有液态表面张力；而另一端未达到183℃液相温度，焊膏未熔化，只有焊剂的粘接力，该力远小于回流焊焊膏的表面张力，因而使未熔化端的元件端头向上直立。因此，应保持元件两端同时进入回流焊限线，使两端焊盘上的焊膏同时熔化，形成平衡的液态表面张力，保持元件位置不变。（2）在进行气相焊接时印制电路组件预热不充足。气相是利用惰性液体蒸汽冷凝在元件引脚和PCB焊盘上时，释放出热量而熔化焊膏。气相焊分平衡区和蒸汽区，在饱和蒸汽区焊接温度高达217℃，在生产过程中我们发现如果被焊组件预热不充分，经受100℃以上的温度变化，气相焊的气化力很容易将小于1206封装尺寸的片式元件浮起，从而产生立片现象。我们通过将被焊组件在高低温箱内145～150℃的温度下预热1～2min左右，最后缓慢进入饱和蒸汽区焊接，消除了片立现象...
