PCB 钻孔工艺故障和解决钻孔时 PCB 工艺中一道重要的工序，看起来很简单，但实际上却是一道非常关键的工序。 在此，笔者凭着个人钻孔工作的经验和方法，同大家分析一下钻孔工艺的一些品质故障产生的原因及其解决方法。 在制造业中，不良品的产生离不开人、机、物、法、环五大因素。同样，钻孔工艺中也是如此，下面把用鱼骨图分列出影响钻孔的因素 一、在众多影响钻孔加工阶段，对各项不同的项目施行检验 为了确保加工板子从投入前至产出，全部过程的品质都在合格范围内。以下列举 PCB 板钻孔加工常见的检验类别及项目。 (1)、钻孔前基板检验，项目有：品名、编号、规格、尺寸、铜铂厚；不刮伤；不弯曲、不变形；不氧化或受油污染；数量；无凹凸、分层剥落及折皱。 (2)、钻孔中操作员自主检验，项目为：孔径；批锋；深度是否贯穿；是否有爆孔；核对偏孔、孔变形；多孔少孔；毛刺；是否有堵孔；断刀漏孔；整板移位。二、钻孔生产过程中经常出现故障详细分解 1、断钻咀 产生原因有：主轴偏转过度；数控钻机钻孔时操作不当；钻咀选用不合适；钻头的转速不足，进刀速率太大；叠板层数太多；板与板间或盖板下有杂物；钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死；钻咀的研磨次数过多或超寿命使用；盖板划伤折皱、垫板弯曲不平；固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小；进刀速度太快造成挤压；补孔时操作不当；盖板铝片下严重堵灰；焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。 解决方法： (1) 通知机修对主轴进行检修，或者更换好的主轴。 (2) A、检查压力脚气管道是否有堵塞； B、根据钻咀状态调整压力脚的压力，检查压力脚压紧时的压力数据，正常为 7.5 公斤； C、检查主轴转速变异情况及夹嘴内是否有铜丝影响转速的均匀性； D、钻孔操作进行时检测主轴转速变化情况及主轴的稳定性；(可以作主轴与主轴之间对比) E、认真调整压力脚与钻头之间的状态，钻咀尖不可露出压脚，只允许钻尖在压脚内 3.0mm 处； F、检测钻孔台面的平行度和稳定度。 (3) 检测钻咀的几何外形，磨损情况和选用退屑槽长度适宜的钻咀。 (4) 选择合适的进刀量，减低进刀速率。 (5) 减少至适宜的叠层数。 (6) 上板时清洁板面和盖板下的杂物，保持板面清洁。 (7) 通知机修调整主轴的钻孔深度，保持良好的钻孔深度。(正常钻孔的深度要控制在 0.6mm 为准。) (8) 控制研磨次数(按作业指导书执行)或严格按参数表中的参数设置。 (9) 选择...
