目录1 引言……………………………………………………………………………………12 总体方案设计…………………………………………………………………………12．1 方案一 ………………………………………………………………………22．2 方案二 ………………………………………………………………………23 分电路设计和论证………………………………………………………………… 23．1 温湿度控制模块…………………………………………………………… 23.11 键 盘 显 示 系 统 … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … 33．12 报警系统…………………………………………………………………… 43．2 焊膏印刷工艺…………………………………………………………… 53．21 焊膏印刷缺陷问题及处理………………………………………………………73.22 如何提高焊膏印刷质量………………………………………………………94 软件设计……………………………………………………………………………144 ． 11 程 序 流 程 图 … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … 144．12 子程序流程图………………………………………………………… 164．21 程序…………………………………………………………………………… 174．22 各子程序………………………………………………………………… 185 软硬件系统的调试………………………………………………………………… 216 附录…………………………………………………………………………………237 参考文献…………………………………………………………………………… 24 焊膏印刷简介及缺陷分析摘要：焊膏印刷的工艺设计到印刷机、焊膏、印刷用漏模板等各种复杂的因素和焊膏印刷工艺过程及参数，同时它也是 SMT 生产中的关键工序，影响着 PCB 组装板的焊接质量。关键词：焊膏印刷工艺 焊膏印刷缺陷 焊膏印刷质量 环境温湿度 1.引言在电子装联（ SMT，也称表面贴装或表面安装）技术中，焊膏印刷就是在印制电路板（PCB）上元件安放处印刷焊膏，依靠焊膏的粘性将元件暂时固定，接着进行热熔焊接（通常在气相或红外炉内完成），焊膏在加热至熔点后液化，并在重力和表面张力作用下铺展，冷却后便将元件与印刷电路板连接在一起。目前用于焊膏印刷的方法主要有注射滴...
