XXX 学院《表面组装技术》教案授课时间第 1 周授课时数2 课时授课地点授课题目第 1 章：SMT 工艺综述1 SMT 概述； 2 SMT 组成及 SMT 生产系统 3 SMT 的基本工艺流程授课班级电子专业大三教学目的与教学要求教学目的、要求：使学生们了解 SMT，认识 SMT，对 SMT 有感性认识，介绍最常见的最基本的工艺流程及生产线组成方式，使学生们有兴趣学习它。重点难点教学重点：1．掌握 SMT 组成，认识 SMT 生产系统 2．熟悉 SMT 的基本工艺流程教学难点：SMT 的基本工艺流程 教学方法教学方法和手段：应用现代化的教学手段讲授主要内容课程介绍及学习方法介绍 一：SMT 概述。 A．介绍 SMT，SMT 即表面组装技术，什么是表面组装技术。 B．SMT 发展历史 C．SMT 发展动态 二：SMT 的组成及 SMT 生产系统。A．SMT 的组成： B．SMT 生产系统的基本组成 a) 什么是 SMT 生产线 b) 单面组装生产线 c) 双面组装生产线 三：SMT 的基本工艺流程 A．工艺流程设计的基础知识 a) 焊接方式介绍b) 常见元器件介绍 c) SMT 生产线的设备布置图 d) 根据元器件的排布，组装方式选择及图设计B．工艺流程设计 a) 锡膏——再流焊工艺 b) 贴片胶——波峰焊工艺四：总结与答疑 参考资料课后作业与思考题作业：1．什么是 SMT，SMT 的组成是什么。2．单面组装工艺流程是什么？ 教学反馈XXX 学院《表面组装技术》教案授课时间第 1 周授课时数2 课时授课地点授课题目第 1 章：SMT 工艺综述4 工艺流程的设计；5 生产管理介绍； 6 SMT 现状与 SMT 发展授课班级电子专业大三教学目的与教学要求教学目的、要求：使学生们掌握较复杂的工艺流程图，熟悉编排工艺的方法。对电子产品 SMT 工艺制造的生产管理有一定认识，了解 SMT 现状与 SMT 发展。 重点难点教学重点：1．绘制混装的工艺流程图。 2．SMT 工艺制造的生产管理 。教学难点：要求学生掌握较复杂的工艺流程路线。教学方法教学方法和手段：应用现代化的教学手段讲授+实操。主要内容课程介绍及学习方法介绍 复习前一节。一：工艺流程的设计A. 双面组装工艺－焊膏 a) 一面是回流焊，一面是波峰焊 b) 双面是回流焊 B. 单面混装工艺－焊膏 焊点在一面，元器件位于两面，存在着先贴法和后贴法 C. 双面混装工艺－焊膏a) 元器件位于一面，有分立元器件和贴装元器件，焊点在两侧。存在着先贴法和后贴法 b) 元器件位于两面，一面...
