****** 公司设计规范状 态： 受控编号： 编 制： 审 核： 批 准： 批准日期： 年 月 日 实施日期： 年 月 日PCB 设计规范修订记录日期修订版描述作者目 录1. 范围..................................................................12. 规范性引用文件........................................................13. 术语和定义............................................................13.1. 印制电路板（PCB－printed circuit board）.......................13.2. 原理图（schematic diagram）....................................13.3. 网络表（Schematic Netlist）....................................13.4. 背板（backplane board）........................................13.5. TOP 面..........................................................23.6. BOTTOM 面.......................................................23.7. 细间距器件.....................................................23.8. Stand Off......................................................23.9. 护套...........................................................23.10. 右插板.........................................................23.11. 板厚（board thickness）........................................23.12. 金属化孔（plated through hole）................................23.13. 非金属化孔（NPTH—unsupported hole）...........................23.14. 过孔（Via hole）...............................................23.15. 盲孔（blind via）..............................................23.16. 埋孔（埋入孔，buried via）.....................................23.17. HDI （High Density Interconnect）..............................33.18. 盘中孔（Via in pad）...........................................33.19. 阻焊膜 （solder mask or solder resist).........................33.20. 焊盘（连接盘，Land）...........................................33.21. 双列直插式封装 (DIP—dual-in-line package）....................33.22. 单列直插式封装 (SIP—single-inline package）...................33.23. 小外型集成电路 (S...
