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PCB Layout 作业指导书1.0 目的：规范 PCB 的设计思路，保证和提高 PCB 的设计质量。2.0 适用范围：适用于 PCB Layout. 3.0 具体内容： (1) A：Layout 部分…………………………………………………………2-19(2) B：工艺处理部分………………………………………………………20-23(3) C：检查部分……………………………………………………………24-25(4) D：安规作业部分………………………………………………………26-32高阻低阻RRDD电路一电路二电路二电路一Q3A: Layout A: Layout 部分部分一、长线路抗干扰 如：图二图一 图二在图二中，PCB 布局时，驱动电阻 R3 应靠近 Q1（MOS 管），电流取样电阻R4 应靠近 U1 的第 3Pin，即上图一所说的 R、D 应尽量缩短高阻抗线路。又因运算放大器输入端阻抗很高，易受干扰。输出端阻抗较低，不易受干扰。一条长线相当于一根接收天线，容易引入外界干扰。又如图三： （A） （B）大小信号线大电流走线信号线在图三的 A 中排版时，R1、R2 要靠近三极管 Q1 放置，因 Q1 的输入阻抗很高，基极线路过长，易受干扰，则 R1、R2 不能远离 Q1。在图三的 B 中排版时，C2 要靠近 D1，因为 Q3 三极管输入阻抗很高，如 Q2至 D1 的线路太长，易受干扰，则 C2 应移至 D1 附近。二、小信号走线尽量远离大电流走线，忌平行。三、小信号处理电路布线尽量集中，减少布板面积提高抗干扰能力。四、一个电流回路走线尽可能减少包围面积。如：电流取样信号线和来自光耦的信号线五、光电耦合器件，易受干扰，应远离强电场、强磁场器件，如大电流走线、变压器、高电位脉动器件等。六、多个 IC 等供电，Vcc、地线注意。并联单点接地，互不干扰。 串联多点接地，相互干扰。七、弱信号走线，不要在棒形电感、电流环等器件下走线。如以前 SU450，电流取样线在批量生产时发生磁芯与线路铜箔相碰，造成故障。A：噪声要求1、尽量缩小由高频脉冲电流所包围的面积，如下（图一、图二）图一一般布板方式：散热器图二管电路地T控制部光耦GND功率部分++12432、滤波电容尽量贴近开关管或整流二极管如上图二，C1 尽量靠近 Q1，C3 靠近 D1等3、脉冲电流流过的区域远离输入、输出端子，使噪声源和输入、输出口分离，如 A105。 图三图三：MOS 管、变压器离入口太近，EMI 传导通不过。 图四图四：MOS 管、变压器远离入口，EMI 传导能通过。4、控制回路与功率回路分开，采用...