双界面卡技术标准（试行）航天信息股份有限公司北京航天金卡分公司2009-12-21修订记录类别： A-增加； M-修改； D-删除修订日期版本号修订类别描述修改人2009-12-25V1.0A技术方案和使用说明张尊兰2010-02-05V2.0M1 使 用 范 围 扩 大 为SLE66XX系列芯片；2 增加具体的工艺参数值；3 放宽谐振频率误差范围。张尊兰双界面卡技术标准1 范围本标准规定了双界面IC 卡的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存方面的要求。本标准适用于使用SLE66XX系列芯片封装的IC 卡。2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版本均不适用于本标准。然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。GB/T 191 包装储运图示标志GB/T2828.1－2003 计数抽样检验程序第 1 部分： 按接收质量限 （AQL）检索的逐批检验抽样计划GB/T 14916-2006 识别卡物理特性GB/T 17552-1998 识别卡金融交易卡GB/T 17554.1-2006 识别卡测试方法ISO/IEC 7810:2003 识别卡—物理特性ISO/IEC 10373-1:1998 识别卡—测试方法第 1 部分 : 一般特性ISO/IEC 10373-6 识别卡—测试方法第 6 部分 : 接近式卡ISO/IEC 14443-1 ：2000 识别卡—无触点集成电路卡接近式卡第1 部分：物理特性ISO/IEC 14443-2 ：2001 识别卡—无触点集成电路卡—接近式卡第二部分：射频功率和信号接口ISO/IEC 7816-1:2003 识别卡带触点的集成电路卡第 1 部分：物理特性GB/T16649.2 识别卡带触点的集成电路卡第 2 部分：触点的尺寸和位置3 术语双界面卡： 一种基于单芯片的、集接触式与非接触式接口为一体的智能卡，这两种接口共享同一个微处理器、操作系统和EEPROM。4 要求4.1 几何尺寸及允差卡的长度应为85.60+0.12-0.13 mm，卡的宽度为53.98+0.05-0.06 mm，卡的厚度为0.82 ±0.02 mm（或按客户标准） ，卡的导角为呈半径3.18 ±0.30mm的圆弧（符合ISO/IEC7810 ： 2003 的规定）。4.2 卡片外观4.2.1 白卡a)边缘无肉眼可见明显毛刺、不露铜线；b)表面平整， 无孔、 坑、损伤、 破裂， 无明显变形、 凹凸不平或扭曲，各复合层之间无明显起层；c)无明显划痕、气泡、热合亮斑、凹凸点；d)单面明显的尘点、墨点等异常斑点不多于4 处；e)单面明显的丝状杂物...
