十三 金手指,噴錫( Gold Finger & HAL ) 13.1 製程目的 A.金手指(Gold Finger, 或稱 Edge Connector)設計的目的,在於藉由 connector 連接器的插接作為板對外連絡的出口,因此須要金手指製程. 之所以選擇金是因為 它優越的導電度及抗氧化性.但因為金的成本極高所以只應用於金手指,局部鍍或化學金,如 bonding pad 等.圖 13.1 是金手指差入連接器中的示意圖. 圖 13.1 B. 噴錫的目的,在保護銅表面並提供後續裝配製程的良好焊接基地. 13.2 製造流程 → 金手指噴錫13.2.1 金手指 A. 步驟: →→→→貼膠割膠自動鍍鎳金撕膠水洗吹乾 B. 作業及注意事項 a. 貼膠,割膠的目的,是讓板子僅露出欲鍍金手指之部份線路,其它則以膠帶貼住防鍍.此步驟是最耗人力的,不熟練的作業員還可能割傷板材.現有自動貼,割膠機上市,但仍不成熟.須注意殘膠的問題. b. 鍍鎳在此是作為金層與銅層之間的屏障，防止銅 migration. 為提高生產速率及節 省金用量， 現在幾乎都用輸送帶式直立進行之自動鍍鎳金設備，鎳液則是鎳含量 甚高而鍍層應力極低的氨基磺酸鎳(Nickel Sulfamate Ni(NH2SO3)2 ) c. 鍍金無固定的基本配方，除金鹽 (Potassium Gold Cyanide 金氰化鉀，簡稱 PGC ) 以外， 其餘各種成份都是專密的，目前不管酸性中性甚至鹼性鍍金所用的純金都 是來自純度很高的金鹽為 純白色的結晶，不含結晶水，依結晶條件不同有大結晶及細小的結晶，前者在高濃度的 PGC 水溶液 中緩慢而穩定自然形成的，後者是 快速冷卻並攪拌而得到的結晶，市場上多為後者. d. 酸性鍍金(PH 3.5~5.0) 是使用非溶解性陽極，最廣用的是鈦網上附著有白金，或鉭網(Tantalam) 上附著白金層，後者較貴壽命也較長。 e. 自動前進溝槽式的自動鍍金是把陽極放在構槽的兩旁，由輸送帶推動板子行進於槽中央，其電流的接通是由黃銅電刷(在槽上方輸送帶兩側) 接觸板子上方突出 槽外的線路所導入，只要板子進鍍槽就立即接通電流，各鍍槽與水洗槽間皆有緩衝室並用橡膠軟墊隔絕以降低 drag in/out,故減少鈍化的發生，降低脫皮的可能。 f. 酸金的陰極效率並不好，即使全新鍍液也只有 30-40% 而已，且因逐漸老化及污染而降低到15% 左右。 故酸金鍍液的攪拌是非常重要， g. 在鍍金的過程中陰極上因效率降低而發生較多的氫氣使液中的氫離子減少，因而 PH 值有漸漸 上升的情形，此種現象在鈷系或鎳系或二者並用之酸金製程中都會發生。當 ...
