PCB 布线要点1 电源、地线的处理 9 t1 `5 I# E, J. o: c（1）、在电源、地线之间加上去耦电容。% t9 N- B% Y: }, T（2）、尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达 0.05～0.07mm,电源线为 1.2～2.5 mm，对数字电路的 PCB 可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) （3）、用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。8 m! C! y! T5 y. H1 W- d |4 Y2 布线中网络系统的作用: `- P8 G8 W2 D3 K/ G' b. S2 Z标准元器件两腿之间的距离为 0.1 英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为 0.1 英寸(2.54 mm)或小于 0.1 英寸的整倍数，如：0.05 英寸、0.025 英寸、0.02 英寸等。 9 S: d) Y1 w7 ~# u7 X/ F7 DCPU 的数椐线 4-6mil,电源线要看载流大小而定 6 s2 ~: `9 U4 q2 w) g导线宽度最小不少于 0.2mm，在高密度，高精度的印制电路中，导线宽度和间距一般可取 0.3mm；导线宽度在大电流情况下还要考虑其温升。当铜箔厚度为50um,导线宽度 1～1.5mm，通过电流为 2A 时，温升很小，所以公共地线应尽可能的粗，通常使用大于 2～3mm 的线条: k1 i" P2 l1 ^, }: p s" }. w' ]$ Q$ `" U2 G线条和焊盘尺寸： 5 C9 y! b& s/ d8 o根据板材的不同，对于焊盘和线条的要求也不同：8 O% X: ^! N* S6 O- c' V! ~! R1.) V( i: @9 g5 dFR-4 基材由于是由多层防弹布纤维经纬编织而成，3 y6 s9 b9 p6 A7 B1)一般线条宽度以及线间距可作至 5mil 左右，但考虑成品的报废率，一般将线条和间隙控制在 7mil 以上。再及，考虑到弯曲震动对铜箔的伤害问题，一般将线条控制在 10mil 以上。 m! B, Z4 Q& F: ?3 |2) 如果焊盘孔不经孔化，焊盘一般不小于直径 80mil。如果焊盘孔经过孔化处理，焊盘可以适当缩小，但为吃锡可靠，一般不小于直径 50mil。 - }7 p8 X6 Z2 A# p2.CEM-1 基材是由多层高强度纸粘合，并在顶层辅以一层防弹布纤维而制成。( _. r" ]" y; k l( v+ \) b4 C9 M1） 这种板子使用丝网油印工艺，应此线条宽度以及间距都不易控制，需要留出相当的裕量。一般线条宽度需要控制在 12mil 以上，线和线...
