年产 20 万 m2FPC 柔性板、PCB 多层板、IC封装载板及 HDI 高密度印刷电路板生产线 建设项目可行性研究报告项目建设单位：江西鑫洋电子科技有限公司项目建设地点：萍乡市上栗县彭高镇项目编制单位：达华工程管理（集团）有限公司项目编写时间：2010 年 8 月年产 20 万 m2FPC 柔性板、PCB 多层板、IC封装载板及 HDI 高密度印刷电路板生产线 建设项目可行性研究报告项目编制单位：达华工程管理（集团）有限公司项目编制单位法人：杜永林项目主要编写人员：刘友钧 高级工程师宋中华 注册咨询师张志英 注册咨询师张利芳 注册咨询师钟 华 工程师二 0 一 0 年八月目 录第一章 项目概要..........................................1一、项目名称和建设单位.................................1二、项目建设地点.......................................1三、项目法人代表.......................................1四、项目性质...........................................1五、项目建设期限.......................................1六、建设规模及主要内容.................................1七、主要技术经济指标...................................2八、项目总投资及资金筹措...............................2九、项目前期工作情况...................................3十、报告编制依据.......................................3十一、可行性研究的主要结论.............................4第二章 项目单位基本情况..................................5一、项目建设单位概况...................................5二、财务状况...........................................6第三章 建设背景与必要性..................................8一、建设背景...........................................8二、建设必要性.........................................9第四章 建设条件.......................................13一、建设地点选择......................................13二、自然条件..........................................13三、社会经济状况......................................14四、所地产业基地概况..................................15五、厂址选择..........................................15六、建设条件..........................................15第五章 市场分析.......................
