εrdtw高频布线工艺和 PCB 板选材国家数字交换系统工程技术研究中心张建慧 饶龙记 [郑州 1001 信箱 787 号]摘要：本文通过对微带传输特性、常用板材性能参数进行比较分析，给出用于无线通信模拟前端、高速数字信号等应用中 PCB 板材选取方案，进一步从线宽、过孔、线间串扰、屏蔽等方面总结高频板 PCB 设计要点。关键字：PCB 板材、PCB 设计、无线通信、高频信号 近年来在无线通信、光纤通信、高速数据网络产品不断推出，信息处理高速化、无线模拟前端模块化，这些对数字信号处理技术、IC 工艺、微波 PCB 设计提出新的要求，另外对 PCB 板材和 PCB 工艺提出了更高要求。 如商用无线通信要求使用低成本的板材、稳定的介电常数（ εr变化误差在±1-2％间）、低的介电损耗（0.005 以下）。具体到手机的 PCB 板材，还需要有多层层压、PCB 加工工艺简易、成品板可靠性高、体积小、集成度高、成本低等特点。为了挑战日益激烈的市场竞争，电子工程师必须在材料性能、成本加工工艺难易及成品板的可靠性间采取折衷。目前可供选用的板材很多，有代表性的常用板材有：环氧树脂玻璃布层压板 FR4、多脂氟乙烯 PTFE、聚四氟乙烯玻璃布 F4、改性环氧树脂 FR4 等。特殊板材如：卫星微波收发电路用到蓝宝石基材和陶瓷基材；微波电路基材 GX系列、RO3000 系列、RO4000 系列、TL 系列、TP-1/2 系列、F4B-1/2 系列。它们使用的场合不同，如 FR4 用于 1GHz 以下混合信号电路、多脂氟乙烯 PTFE多用于多层高频电路板、聚四氟乙烯玻璃布纤维 F4 用于微波电路双面板、改性环氧树脂 FR4 用于家用电器高频头（500MHz 以下）。由于 FR4 板材易加工、成本低、便于层压，所以得到广泛应用。下面我们从微带传输线特性、多层板层压工艺、板材参数性能比较等多个方面分析，给出了对于特殊应用的 PCB 板材选取方案，总结了高频信号 PCB 设计要点，供广大电子工程师参考。1 微带传输线传输特性板材的性能指标包括有介电常数 εr、损耗因子（介质损耗角正切）tgδ、表面光洁度、表面导体导电率、抗剥强度、热涨系数、抗弯强度等。其中介电常数 εr、损耗因子是主要参数。高速数据信号或高频信号传输常用到微带线（Microstrip Line），由附着在介质基片两边的导带和导体接地板构成，且导带一部分暴露在空气中，信号在介质基片和空气这两种介质中传播引起传输相速不等会产生辐射分量、如果合理选用微带尺寸这种分量很小。图 ...
