行业标准在电子组装业中的应用摘 要：介绍了行业标准在电子组装业中的应用,并分门别类地列举出重要的组装标准；指出采用电子组装行业标准的必要性及重要性。关键词：电子组装，电子制造，行业标准，表面贴装，焊接The Application of Industry Standards in Electronics AssemblySUN Dian-sheng(Lucent Technologies Qingdao Telecommunication Equipment Company LTD.,Qingdao,266101,China)Abstract: Primarily introduces the application of industrial standards in electronics assembly,and lists most of the important assembly standards by group and type;also pointed out the importance and necessity of using electronics assembly industrial standards.Keywords: Electronics assembly,electronics manufacturing,industrystandards,surface mount,soldering 随着当前电子制造业日趋明显的国际化趋势，越来越多的电子组装厂商选择与国际接轨的行业标准如 IPC，EIA,Telcordia(通讯行业标准)等作为指导企业生产的工艺准则。国际上知名的高科技企业，如通讯行业的朗讯，计算机行业的惠普,康柏等，都广泛地采用 IPC 等工业标准系列用于电路板组装。目前，朗讯科技的电子/电器组装工艺标准的85%以上已与 IPC 标准接轨。本文着重说明 IPC 系列标准在电子组装业中的应用，列出了主要的相关标准，并对其中常用标准进行了简要说明。 1 标准演变及概述 电子组装标准通常是指焊接标准，其间欧美发达国家经历了从军标到行标的演变过程。行业标准的流行有其必要性和必然性，一方面，IPC 等标准体系本身在不断地完善和成熟，以适应因技术进步而不断出现的行业需求(见表 1)，因而受到电子产品制造商越来越多的认可，使这些标准逐渐成为国际通用语言；另一方面，采用这些标准的企业也因此受益非浅，首先是产品质量等级可与世界先进水平同步；其次是可以获得更多的市场认可及信誉，为进军及拓展国际市场打下坚实的基础。采用行业标准的具体优势可参见表 2。内容备注元器件光集成元件，集成无源元件， MEMs，0201 封装，晶片(wafer)级封装，CSPs 等。制造工艺* 无铅焊锡；导电胶；* 光互连组装；* 新型基材/表面精整的处置(高温/高频/无哈龙基材，更高密度等)；* 光元器件测试；高密度光板及组装板测试；更高密度板/新型元器件互连的检验；* EMS 的快速成长。EMS-电...
