中国电子学会通信学分会关于举办 DFM 和 ESD 培训班的通知各有关单位：为了推动电子制造业的发展，克服金融危机的影响，促进西南地区的电子制造业的技术升级，发掘技术潜力，增加技术储备，增强企业实力。中国电子学会与清华大学将于 2009 年 8 月 27-28 日在成都娇子国际会议中心共同举办 SMT 可制造性设计（DFM）和静电（ESD）技术设计培训班。本次培训班将由清华大学教授和中国电子学会专家组成，授课专家组具有丰富的科研理论和长期一线的实际生产经验，课程针对电子产品设计与生产过程中直接影响产品质量的工艺性问题、器件及整机的可靠性等问题，并对常见的错误和难点进行答疑，为相关企业和学员提供技术咨询和指导，具体培训大纲见附件。 本期培训班在中国电子展夏季会（CEF）期间召开，得到了大会组委会和四川省信息产业厅的大力支持。CEF 展览会共有 450 余家电子企业参展，展览会面积达 1.2 万平方米，学员在学习期间不仅能够得到业内专家的指导，还可以在展会现场寻求合作，交流信息。随着经济形势好转，国际市场需求的增强，中国的电子产品将会有更加广阔的需求空间，企业技术储备和整体实力将会在未来的竞争中体现。非常欢迎各有关单位积极派员参加本次培训，对于按时出勤、成绩合格的学员，中国电子学会将颁发培训合格证书。 二 OO 九年七月八日课程一 SMT 可制造性设计（DFM）技术培训 一、主办单位：中国电子学会、清华大学 二、承办单位：中国电子学会通信学分会、清华大学 SMT 实验室三、研修目标通过本次科程学习，使学员了解到在产品的设计过程中，如何全面考虑各种因素对生产制造、产品质量的影响。掌握 PCB、PCBA 的可制造性设计基本规则和产品 DFM 的具体方法。掌握生产中元件、材料、印制板生产工艺性对设计的要求等。用科学、有效、经济的方法，设计出多、快、好、省的制造方案，达到优质设计（DFE）的最终目标。同时为提升自身业务水平，寻求更好的发展奠定基础。 四、课程大纲 1．印制板基材、制造及选择2．元件封装及选择3．DFM 概述4．设备对印制板设计的要求5．焊盘设计：CHIP、SOT、SOP、QFP、SOJ、PLCC、BGA、QFN 的焊盘设计。6．SMT 工艺对 PCB 设计的要求7．设计文件输出和审核8．焊点可靠性9．问题解答五、讲课老师王豫明：清华－伟创力 SMT 实验室主任，中国电子学会高级会员中国电子学会通信学分会电子设备结构设计与工艺专家。北京电子学会学术委员会委员，表面安...
