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AGP 3.3VAccelerated Graphics PortSpecification 2.0AGP PROAccelerated Graphics Port PROSpecification 1.01>详细规格 AGPAccelerated Graphics PortSpecification 2.0详细规格 AMRAudio/Modem Riser AX078AX14BGABall Grid Array球型触点陈列,表面贴装型封装之一,在印刷基版的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,也称为凸点陈列载体(PAC),引脚可超过 200,是多引脚 LSI 用的一种封装 C-Bend LeadC 型弯曲引脚封装 CERQUADCeramic Quad Flat Pack表面贴装型，即用下密封的陶瓷 QFP，用于封装 DSP 等逻辑 LSI 电路，带有窗口的 Cerquad 用于封装 EPROM 电路，引脚的中心距有 1.27、0.8、0.65、0.5、0.4mm 等多种规格,引脚数从 32-368个详细规格 CLCC带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字型.带有窗口的用于封装紫外线擦除型 EPROM 及带有 EPROM 的微机电路,此封装也称 QFJ、QFJ-G详细规格 CNRCommunication and Networking Riser Specification Revision 1.2详细规格 CPGACeramic Pin Grid Array陶瓷针型栅格阵列封装 Ceramic Case无引线陶瓷外壳封装 DIMM 168详细规格 DIMM DDR详细规格 DIMM168Dual In-line Memory Module详细规格 DIMM168 DIMM168Pinout详细规格 DIMM184For DDR SDRAM Dual In-line Memory Module详细规格 DIPDual Inline Package双列直插封装详细规格 DIP-tabDual Inline Package with Metal Heatsink带金属散热片的双列直插封装 EIA EIAJEDEC formulated EIA Standards EISAExtended ISA详细规格 FBGA基于球栅阵列封装技术的集成电路封装技术。引脚位于芯片底部以球状触点的方式引出。由于芯片底部的空间较为宽大，可以在保证引脚间距较大的前提下容纳更多的引脚，满足更密集的信号I/O 需要。 FDIP带玻璃窗口的双列直插封装,多用于存贮器,MCU 等,芯片中的程序通过窗口可用紫外线,电弧等强光擦除. FTO220全塑封 220 Gull Wing Leads鸥翼型引脚封装 HSOP28带散热器的 SOP ITO220TO220 封装的另一种形式 J-STD J-STDJoint IPC / JEDEC Standards JEP JEPJEDEC Publica...