阶段刖期布局大体完成后项目序号检查内容硬件设计PCB 自查PCB复审1确保 PCB 网表与原理图描述的网表一致——外形尺寸2确认外形图是最新的3确认外形图已考虑了禁止布线区、传送边、挡条边、拼板等问题4确认 PCB 模板是最新的5比较外形图，确认 PCB 所标注尺寸及公差无误，金属化孔和非金属化孔定义准确6确认外形图上的禁止布线区已在 PCB 上体现布局7数字电路和模拟电路是否已分开，信号流是否合理8910时钟器件布局是否合理高速信号器件布局是否合理端接器件是否已合理放置（串阻应放在信号的驱动端，其他端接方式的应放在信号的接收端）11IC 器件的去耦电容数量及位置是否合理12保护器件（如 TVS、PTC）的布局及相对位置是否合理13是否按照设计指南或参考成功经验放置可能影响 EMC 实验的器件。如：面板的复位电路要稍靠近复位按钮14较重的元器件，应该布放在靠近 PCB 支撑点或支撑边的地方，以减少 PCB 的翘曲15对热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）尽量远离大功率的元器件、散热器等热源16器件高度是否符合外形图对器件高度的要求17压接插座周围 5mm 范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不允许有元件或焊点18在 PCB 上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固定方式，如晶振的固定焊盘19金属壳体的元器件，特别注意不要与其它元器件或印制导线相碰，要留有足够的空间位置20母板与子板，单板与背板，确认信号对应，位置对应,连接器方向及丝印标识正确21打开 TOP 和 BOTTOM 层的 place-bound，查看重叠引起的 DRC 是否允许22波峰焊面，允许布设的 SMD 种类为：0603 以上（含 0603）贴片 R、C、SOT、SOP（管脚中心距三 1mm）23波峰焊面，SMD 放置方向应垂直于波峰焊时 PCB 传送方向24波峰焊面，阴影效应区域为 0.8mm（垂直于 PCB 传送方向）和 1.2mm（平行于PCB 传送方向），钽电容在前为 2.5mm。以焊盘间距判别25元器件是否 100%放置26是否已更新封装库（用 viewlog 检查运行结果）器件27打印 1：1 布局图，检查布局和圭寸装，硬件设计人员确认28器件的管脚排列顺序，第 1 脚标志，器件的极性标志，连接器的方向标识29器件封装的丝印大小是否合适，器件文字符号是否符合标准要求封装30插装器件的通孔焊盘孔径是否合适、安装孔金属化定义是否准确31表面贴装器件的焊盘宽度和长度是否合适(焊盘外端余量约 0.4mm，内端余量约0.4mm，宽度不应小于引...
