[打印]PCB板基础知识、布局原则、布线技巧、设计规则VIP免费

PCB 板基础知识一、PCB 板的元素1、 工作层面对于印制电路板来说，工作层面可以分为 6 大类，信号层 （signal layer）内部电源/接地层 （internal plane layer）机械层（mechanical layer） 主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应的提示作用。EDA 软件可以提供 16 层的机械层。防护层（mask layer） 包括锡膏层和阻焊层两大类。锡膏层主要用于将表面贴元器件粘贴在 PCB 上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。丝印层（silkscreen layer） 在 PCB 板的 TOP 和 BOTTOM 层表面绘制元器件的外观轮廓和放置字符串等。例如元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志，生产日期等。同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据，作用是使 PCB 板具有可读性，便于电路的安装和维修。其他工作层（other layer） 禁止布线层 Keep Out Layer钻孔导引层 drill guide layer钻孔图层 drill drawing layer复合层 multi-layer2、 元器件封装是实际元器件焊接到 PCB 板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。因此在制作 PCB 板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。（1）元器件封装分类通孔式元器件封装（THT，through hole technology） 表面贴元件封装 （SMT Surface mounted technology ）另一种常用的分类方法是从封装外形分类： SIP 单列直插封装 DIP 双列直插封装 PLCC 塑料引线芯片载体封装 PQFP 塑料四方扁平封装 SOP 小尺寸封装TSOP 薄型小尺寸封装PPGA 塑料针状栅格阵列封装PBGA 塑料球栅阵列封装CSP 芯片级封装(2) 元器件封装编号编号原则：元器件类型+引脚距离（或引脚数）+元器件外形尺寸例如 AXIAL-0.3 DIP14 RAD0.1 RB7.6-15 等。（3）常见元器件封装电阻类 普通电阻 AXIAL-¿×¿ ¿,其中¿×¿ ¿表示元件引脚间的距离；可变电阻类元件封装的编号为 VR¿ , 其中¿ 表示元件的类别。电容类 非极性电容 编号 RAD¿×¿ ¿,其中¿×¿ ¿表示元件引脚间的距离。 极性电容 编号 RBxx -yy ，xx 表示元件引脚间的距离，yy 表示元件的直径。二极管类 编号 DIODE-¿×¿ ¿,其中¿×¿ ¿表示元件引脚间的距离。晶体管类 器件封装的形式多种多样。集成电路类 SIP ...