IC 卡记录芯片封装胶带的研制所属类别: 科普知识 发布时间:2008-12-2 发布人:小丽 来源：中国一卡通网 摘要：本文依据 Ic 卡自动生产线对其芯片封装胶带技术性能与封装工艺要求，通过对胶粘剂、助剂、填料等组成的配方体系进行研究，并进行涂布工艺实验，选取表面张力与胶粘剂混合液表面张力相匹配的防粘纸作为带基。实验结果表明，试制的封装胶带满足 IC 卡封装质量与工艺要求。 1 引言 目前，IC 卡已经被广泛地应用于社会的各个领域，仅 2005 年全球的发行量达 38．6亿张。主要应用于通信、银行、医疗、交通、超市购物、学校收费以及网上交易等。Ic 卡进入我国的时间较晚，但在“金卡工程”的大力推动下，发展十分迅速，已经成为世界上 Ic 卡发行使用速度最快的国家。2005 年中国发行 Ic 卡 67950 万张，总销售额达到了 652320 万元，发卡量和销售额与 2004 年相比分别实现了 19．1％和 29．3％的增长。面对如此巨大的市场和发行量，IC 卡传统的生产工艺(滴液生产线)已经不能适应时代的需求。这种生产方式容易造成胶液的溢流，污染芯片；而且粘接过程所用的胶量或多或少，使产品质量不稳定；此外，滴液生产线的生产效率低，工人工作环境差。为了提高生产效率及产品质量，并改善工作环境，我们将所选用的胶粘剂制成封装胶带，将芯片模块与胶带预粘后通过冲裁，最后再粘到 PVC 卡片上。这种封装胶带非常适合于自动化流水线生产。目前国内有少数厂家在研制这种封装胶带，但其性能还不能很好的满足连续生产线的要求。因此 IC 卡生产厂家主要依靠从国外进口封装胶带来进行生产。这就使 Ic 卡的生产成本增加，对企业效益的保证和竞争力的提升产生不利影响。 2 实验部分 芯片的封装是 IC 卡生产过程中一道必不可少的关键工序。对 IC 卡的整体质量和使用寿命起着非常重要的作用。这就对封装胶带本身的质量和工艺适应性能提出了较高的要求。为此，我们在了解封装工艺的基础上进行了研制试验。 2．1 试验用原材料 热塑性聚氨酯胶粘剂、CaCO 、滑石粉、邻苯二甲酸二辛酯、偶联剂、触变剂、混合溶剂 2．2 试验设备 烘箱、搅拌机、球磨机、涂布机、分切机、封装机 2．3 试验工艺 (1)填料的预处理，在 100oC 对 CaCO 、滑石粉、SiO 进行烘干处理；(2)胶液的制备，将一定量的胶粘剂材料溶解在混合溶剂中，依次加入填料和助剂，进行搅拌、球磨分散；(3)在一定的温度、速度下对胶粘剂进行涂覆试验及...
