CHIP 零件置放焊接標準解說圖表備註:P 為 PCB 焊盤寬度,W 為零件寬度
標準焊接圖示:1
側面無偏移2
零件的兩端焊接情形良好3
焊錫的外觀呈內凹弧面的形狀4
CHIP 零件焊接位置檢驗標:1
1 側面偏移(A) 圖形 1 Chip 焊點尺寸圖FeatureDimClass 3最大側面偏移A0
2*(W or P)最大末端偏移BNot permitted最小末端焊接寬度C0
8*(W or P)最小焊錫高度FG+1/4H or 0
5最小焊錫厚度G0
2mm最小末端偏移JRequired 表格 1 Chip 焊點尺寸表 圖形 2 CHIP5
BMP , 標準焊接1
1 目標:無側面偏移1
2 可接受側面偏移(A)W 或 P*50%(W 和P 中較小者)1
2 末端偏移(B):1
1 標準無末端偏移1
2 拒收可焊端偏移出焊盤1
末端焊接焊端寬度(C)1
1 目標末端焊端寬度等於元件可焊端寬度或焊盤寬度,其中較小者
2 允收末端焊端寬度(C)最小為元件焊端寬度(W)的 50%或焊盤寬度的 50%,其中較小者
3 拒收末端焊端寬度(C)小於為元件焊端寬度(W)的 50%或焊盤寬度的 50%,其中較小者
4 側面焊點長度(D)1
1 標準側面焊點長度等於元件可焊端長度
2 允收有一個正常溼潤的焊點1
3 拒收未正常溼潤焊接1
5 焊點高度1
1 標準正常高度未焊錫厚度加元件可焊高度1
2 允收焊點可超出超出焊盤或爬升至金屬鍍層端帽可焊端的頂部,但不可接觸元件體
3 拒收焊點爬升至金屬鍍層端帽可焊端的頂部且接觸元件體(錫多)
6 末端重疊(J)1
1 標準元件可焊端與焊盤間重疊1
2 拒收無末端重疊2
MELF 零件置放焊接標準解說圖表標準焊接圖示: 1
