1. CHIP 零件置放焊接標準解說圖表備註:P 為 PCB 焊盤寬度,W 為零件寬度.標準焊接圖示:1.側面無偏移2.零件的兩端焊接情形良好3. 焊錫的外觀呈內凹弧面的形狀4.末端無偏移.CHIP 零件焊接位置檢驗標:1.1 側面偏移(A) 圖形 1 Chip 焊點尺寸圖FeatureDimClass 3最大側面偏移A0.2*(W or P)最大末端偏移BNot permitted最小末端焊接寬度C0.8*(W or P)最小焊錫高度FG+1/4H or 0.5最小焊錫厚度G0.2mm最小末端偏移JRequired 表格 1 Chip 焊點尺寸表 圖形 2 CHIP5.BMP , 標準焊接1.1.1 目標:無側面偏移1.1.2 可接受側面偏移(A)W 或 P*50%(W 和P 中較小者)1.2 末端偏移(B):1.2.1 標準無末端偏移1.2.2 拒收可焊端偏移出焊盤1.3.末端焊接焊端寬度(C)1.3.1 目標末端焊端寬度等於元件可焊端寬度或焊盤寬度,其中較小者.1.3.2 允收末端焊端寬度(C)最小為元件焊端寬度(W)的 50%或焊盤寬度的 50%,其中較小者.1.3.3 拒收末端焊端寬度(C)小於為元件焊端寬度(W)的 50%或焊盤寬度的 50%,其中較小者.1.4 側面焊點長度(D)1.4.1 標準側面焊點長度等於元件可焊端長度.1.4.2 允收有一個正常溼潤的焊點1.4.3 拒收未正常溼潤焊接1.5 焊點高度1.5.1 標準正常高度未焊錫厚度加元件可焊高度1.5.2 允收焊點可超出超出焊盤或爬升至金屬鍍層端帽可焊端的頂部,但不可接觸元件體.1.5.3 拒收焊點爬升至金屬鍍層端帽可焊端的頂部且接觸元件體(錫多).焊錫不足.1.6 末端重疊(J)1.6.1 標準元件可焊端與焊盤間重疊1.6.2 拒收無末端重疊2.MELF 零件置放焊接標準解說圖表標準焊接圖示: 1 零件的兩端焊接情形良好2.焊錫的外觀呈內凹弧面的形狀 2. 1 側面偏移(A) 圖形 3 MELF 焊點尺寸圖FeatureDimClass 3最大側向(面)偏移A0.2*(W or P)最大趾向(面)偏移BNot permitted最小端向(面)焊(接、面)寬度C0.8*(W or P)最小焊錫高度FG+1/4H or 0.5最小焊錫厚度G0.2mm最小末端偏移JRequired 表格 2 MELF 焊點尺寸表2.1.1 標準無側面偏移2.1.2 允收側面偏移(A)小於元件直徑(W)或焊盤寬度(P)的 25%,其中較小者.2.1.3 拒收側面偏移(A)大於元件直徑(W)或焊盤寬度(P)的 25%,其中較小者.2.2.末端偏移(B)2.2.1 標準無末端偏移2.2.2 拒收任何末端偏移2.3 末端焊點寬度(C)2.3.1 標準末端焊點寬度等於或大於元件直徑(W)或焊盤寬度(P),其中較小者.2.3.2 允收末端焊點寬...
