MTK PCB LAYOUT 注意事项一 零件布局 PCB 零件摆位对整体的性能影响比较大，合理的布局是取决于整个 PCB 设计成功的前提。总体来说，要遵循器件集中/隔离原则;实现同一种功能的电路相关部分要相对集中, 保持不同部分信号的回路的通畅和相对独立. TOP 面 t 上图是一个典型的六层板 placement，主要从以下方面考虑：1，基带处理芯片及外部 MEMORY 尽量靠近，并采用屏蔽盖屏蔽，从总线考虑，保证 BB 到flash(MCP)的走线最顺畅； 2，RF 同 BB 相对隔开,RF 功放部分和 Transceiver 部分要分开做屏蔽框 ，布局保证 RF 走线尽量短，而且不要有交叉；大功率线（PA 输出和从开关到天线的连线）优先级更高；BB部分flashFM部分pmuI/OANTBlue ToothSpeakSpeak 3，Digital 同 analogy 隔开； 4，Audio 同 RF/ Digital 隔开； 5, 电源布局合理，应优先考虑从电池连接器出来到 PA 的电源线最短，有源器件的电容尽量靠近相应的管脚；6，从 EMI/ESD 方面考虑,FPC 的 EMI 尽量靠近 connector,ESD 器件要就近摆放；7，各功能 IC 部分周围器件严格按照参考设计摆放，晶振必须放在离芯片最近的地方，但不要放在靠近板边的地方；8，屏蔽盖的焊接线的宽度视屏蔽盖厚度而定，但至少 25mil，元器件距离屏蔽盖的焊接线距离至少 12mil，同时要考虑器件的高度是否超出屏蔽盖。9，升压电路，音频电路、FPC 远离天线10，充电电路远离 RF、Audio 以及其它敏感电路。11，AUDIO 部分滤波电路的输入输出级应该相互隔离，不能有耦合二 走线规则，首先给 PCB 作层定义：L1 主零件层L2 singer traceL3 gndL4 powerL5 singer traceL6 零件层走线时遵循以下原则： 1，同样性质的线尽量压缩； 2，不同性质的线之间尽量用 GND+VIA 隔开； 3，保证信号回路的相对独立； 4，保证地的完整性，每个 GND PIN 需要可靠连接到主 GND 平面(L4)； 5，敏感线的包 GND 和隔离处理下面对不同的功能块部分 layout 作简要介绍： 1， BB 部分：总线尽量压缩,从 BB 先到 Flash(SRAM).再到其他总线设备；32K 时钟线尽量最短，周围要作包地保护，晶体器件层及其下层不得有其它信号线通过，并保证其局部有一块完整的GND 通过；2， RF Part 可靠的接地，PA 电流可靠的回流路径； 充足的 GND VIA，特别是 PA 和 switchplexer 下面； 注意阻抗控制线,铺 GND 时用 12mil clearance； 避免 ...
