标 题 ： PCBA 外 观 通 用 检 验 规 范 文 件编号 生效日期 文 件版本 A/00 页 码 HB/DCC-(部门代码)-（文件编号）-版本 版 本 修 改 内 容 修 改 日 期 收 文 部 门 ： 广 东海博威视电子科技股份有限公司 中山公司各部 门 编制部 门 ： 会签部 门 ： 制造处： 工程部 ： 品保处： 采购处： 生管处： 人力资源处： 编制/日 期 ： 审核/日 期 ： 批准/日 期 ： 标 题 ： PCBA 外 观 通 用 检 验 规 范 文 件编号 生效日期 文 件版本 A/00 页 码 HB/DCC-(部门代码)-（文件编号）-版本 商 务 处 ： 财 务 处 ： 管 理 者 代 表 ： 其 他 ： 1. 目的： 供IPQC 检验产品时，做到检验标准有据可依，外观检验得到统一而明确的判定标准，改进产品品质，防止不合格品的流出，最终以满足顾客的需求。 2. 范围： 本检验标准适用于公司要求PCBA（SMT）的外观品质判定。 3. 职责权限： 3.1 工程处(此标准做为工程制作工装、文件等需依此标准为基础). 3.2 制造处负责此标准的执行. 3.3 品保处(IPQC、QC、领班负责此标准的执行与监督，QE 负责更新维护). 4.相关参考文件: 4.1. IPC-A-610D 电子组件可接受性标准。 4.2 BOM 4.3 ECN 4.3 工程图纸 5. 作业内容： 5.1 缺陷现象定义： 缺陷现象 缺陷定义 直立 元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立。 短路(桥接) 两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连。 空焊 即元器件导脚与 PCB 焊点未通过焊锡连接。 假焊 元器件导脚与 PCB 焊点看似已连接，但实际未连接。 冷焊 焊点处锡膏未完全溶化或未形成金属合金。 少锡(吃锡不足) 元器件端与 PAD 吃锡面积或高度未达到要求。 多锡(吃锡过多) 元器件端与 PAD 吃锡面积或高度超过要求。 焊点发黑 焊点发黑且没有光泽。 氧化 元器件、线路、PAD 或焊点等表面已产生化学反应且有有色氧化物。 移位(偏位) 元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置（以元件 的中心线和焊盘的中心线为基准）。 标 题 ： PCBA 外 观 通 用 检 验 规 范 文 件编号 生效日期 文 件版本 A/00 页 码 HB/DCC-(部门代码)-（文件编号）-版本 极性反(反向) 有极性的元件方向或极性与文件(BOM、ECN、元件位置图等)要求不符的放反。 浮高 元...
