质 量 体 系 员 工 操 作 手 册 文 件 编 号 ： QC-001 PCBA 板检验标准规范 版 本 :1.0 1/9页 文 件 修 订 履 历 一 览 表 修 改 版 次 修 改 日 期 修 改 内 容 修 改 人 1.0 首次 发布 无 郑福军 一 、目的：本范围适用于主板与界面卡 PCBA 的外观检验 二、范围：建立 PCBA 外观目检检验标准，保证进程流畅进行及保证产品之质量。 三、名词术语： SMT（Su rface Mou nted Technology ）表面贴装技术； PCB（Printed Circu it Board）中文名称为印刷电路板； PCBA 是英文Printed Circu it Board +Assembly 的简称，也就是说PCB 空板经过SMT 上件，再经过DIP 插件的整个制程，简称PCBA； 印刷：y in shu a 定义是:使用印版或其他方式将原稿上的图文信息转移到承印物上的工艺技术。 AOI（Au tomatic Optical Inspection）简称自动光学检测；主要是利用普通光线或镭射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验、以代替人工目检的光学设备； Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。 AQL（Acceptable Qu ality Lev el）品质允收标准，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验、再据以决定整批动向的品管技术； Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点 质 量 体系员工操作手册 文 件 编 号 ： QC-001 PCBA 板检验标准规范 版 本 :1.0 2/9页 Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路 BGA 球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80 四 、缺陷名词： 缺件：PCB 上相应位置未按要求贴装组件。 空焊：组件脚未吃锡或锡少与焊接点面积的 3/4（贴片组件为吃锡面积小于组件宽度的 1/2）。 连锡：由于作业异常，将原本在电气上不通的俩点用锡连接。 错件：PCB 上所贴装组件与 BOM 上所示不符。 虚焊：组件引脚未良好吃锡，无法保证有效焊接（包括假焊）。 冷焊：焊点表面成灰色，无良好湿度。 反响：组件贴装后极性与文件规定相反。 立碑：贴片组件一端脱离焊盘翘起，形成碑状。 反背：组件正面（丝印面）朝下，但焊接正常。 断路：组件引脚断开或 PCB 板上线路断开。 翘起：线路铜箔或焊盘脱离 PCB 板面翘起超过规格。 多件：文件指示无组件的位置，而对应 PCB 板面上有组件存在。 锡裂：通常是焊点受到外力后，焊接点和...
